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鴻利智匯:公司將深耕LED半導體封裝和汽車照明兩大板塊

放大字體  縮小字體 發布日期:2021-05-10 來源:全景網瀏覽次數:247
 鴻利智匯(300219)2020年度網上業績說明會周一在全景投資者關系互動平臺舉辦,公司董事長李國平在本次活動上表示,公司將把握國家大力支持發展第三代半導體產業的契機,深耕LED半導體封裝和汽車照明兩大板塊。后續將繼續潛心研究LED半導體相關的技術,同時重點研究Mini/Micro LED等新領域項目,把Mini/Micro LED業務做大做強。
 
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