據(jù)悉，臺積電是在2020年5月15日宣布在美國建設(shè)芯片工廠的計(jì)劃的，該工廠將采用5nm制程技術(shù)生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片，計(jì)劃2021年開始建設(shè)，2023年正式裝機(jī)試產(chǎn)5納米，2024年開始量產(chǎn)，規(guī)劃月產(chǎn)能為20000片晶圓。2021年至2029年期間，該公司計(jì)劃向這一工廠投資120億美元。

 

2020年11月份，外媒報(bào)道稱，亞利桑那州鳳凰城將提供2.05億美元為臺積電計(jì)劃中的美國晶圓廠修建和改善配套道路、供水設(shè)施等基礎(chǔ)設(shè)施。

 

2020年12月份，臺積電董事長劉德音在采訪中表示，該公司將會派遣超過300名員工，協(xié)助亞利桑那州工廠開始運(yùn)營，并且會再招募300名畢業(yè)生和有多年工作經(jīng)驗(yàn)的工程師。

 

今年3月份，臺積電安排發(fā)行總計(jì)211億新臺幣（7.432億美元）的無擔(dān)保債券，以為新廠房建設(shè)和設(shè)備采購提供資金。

 

臺積電成立于1987年，是全球最大的晶圓代工半導(dǎo)體制造廠，該公司的客戶包括蘋果、高通、華為等等。由于全球芯片短缺，該公司將把2021年的資本支出增加至300億-310億美元，上調(diào)幅度為10%-20%。