據外媒報道，X2F嘗試將一種新的成型技術投入商用，利用控制粘度（低壓）和專利脈沖封裝方法（pulse-packing approach），為各行業創造高價值組件。
 

（圖片來源：X2F）

 

該公司的目標是對難以成型的材料進行復雜的成型。X2F創始人兼首席技術官Rick Fitzpatrick表示：“我們創立這家公司，不是為了解決粘度問題。而是將材料粘度降至可流動水平，從而更好地控制注入壓力。我們針對這一工藝專門設計了擠壓螺桿。”

 

另外，X2F也可對帶有60%碳纖維或60%玻璃填料的PEEK樹脂進行成型，從而制造更復雜、更堅固、更耐用、性能更高的部件。

 

在汽車照明應用中，利用X2F工藝，可以生產出復雜的幾何形狀、更厚的透鏡，并且廓形更大。Fitzpatrick表示：“X2F在高壓下將材料放入型腔中。我們使用丙烯酸、PC、COC和COP材料，模制汽車前照燈透鏡、虛擬現實透鏡，這些材料非常復雜，每磅售價高達100美元。在成型過程時，需要避免產生雙折射，這是由分子試圖回到其自然位置時產生的壓力。我們在無壓力、無下沉的情況下使這些材料成型。”

 

使用X2F的工藝，可在1000至5000 psi的常規機器上，處理通常需要20000至30000 psi注入壓力的材料。

 

例如，X2F可在4噸的鉗制成型機中，對35克75%填充理論容量的PEEK進行成型，與200- 250噸的機器相競爭，而且只需平常10%的功率。傳統成型機使用每平方英寸5-6噸的夾鉗來處理填充或未填充PEEK，而X2F只需15%的壓力，即可實現相同結果。Fitzpatrick表示：“我們需要1000 psi的夾鉗，而在處理較重的填充材料時，大多數人使用12000 psi的夾鉗。”

 

由于嚴格控制型腔內的溫度和壓力，該工藝可用于“非常精細”的電子封裝應用。在封裝電子產品中，與保形涂層、灌封或其他低壓方法相比，在潮濕、溫度和環境條件下，X2F工藝表現出優異的性能。

 

使用X2F技術，有助于保護工業和汽車應用中的電路。同時，可以減少生產步驟，縮短周期時間，大幅提高產量。該工藝還可用于加工具有先進性能的新材料。