7月6日消息，德州儀器公司（TI）于近日宣布與美光科技達(dá)成協(xié)議，將以9億美元的價(jià)格收購(gòu)后者位于猶他州Lehi的300mm晶圓廠。
TI董事長(zhǎng)、總裁兼首席執(zhí)行官Rich Templeton表示：“作為我們長(zhǎng)期產(chǎn)能計(jì)劃的一部分，此項(xiàng)投資將進(jìn)一步增強(qiáng)我們?cè)谥圃旌图夹g(shù)方面的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。”
繼DMOS6，RFAB1和即將落成的RFAB2三座晶圓廠之后，此次收購(gòu)的Lehi晶圓廠將會(huì)成為T(mén)I第四座300mm晶圓廠。作為一項(xiàng)戰(zhàn)略舉措，該300mm晶圓廠同時(shí)將為T(mén)I生產(chǎn)65nm和45nm模擬和嵌入式處理芯片，并將根據(jù)需求升級(jí)。
TI技術(shù)與制造高級(jí)副總裁Kyle Flessner表示：“Lehi晶圓廠擁有出色的資產(chǎn)與團(tuán)隊(duì)。我們對(duì)這一團(tuán)隊(duì)在先進(jìn)半導(dǎo)體工藝提升和制造方面的工程經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)技能感到興奮。”
兩家公司計(jì)劃于2021年底前完成協(xié)議。據(jù)預(yù)計(jì)，該廠2022年每個(gè)季度相關(guān)未充分利用成本為7500萬(wàn)美元，2023年初有望實(shí)現(xiàn)營(yíng)收。
