公告顯示，IC載板是集成電路產業鏈封測環節關鍵載體。隨著人工智能、物聯網、汽車智能化等新興技術的推動，疊加第五代通訊技術的不斷推廣，高性能芯片、5G基站、5G AiP模組等電子元件市場應用的持續擴張以及國內IDM和晶圓代工廠產能的逐漸釋放，封裝測試需求將呈高速增長的態勢，預計IC載板的需求也將隨之大幅度提升。IC載板將持續引領電子電路行業的增長。

 

東山精密表示，公司具備實施本次投資的財務能力、技術實力和管理經驗近年來，公司盈利能力和資產規模穩步提升，資本結構持續改善，具備實施本次投資計劃的財務能力。公司經過多年的運營，在電子電路領域積累了豐富經驗和技術儲備。目前公司為全球前三的電子電路企業，服務客戶主要為行業知名的消費電子、新能源汽車、通信設備等領域的頭部企業。

 

本次投資有利于拓寬公司電子電路產品體系，強化公司在該行業的領先地位和核心競爭力，提升公司的產業規模，更好地服務全球知名客戶，提高公司整體盈利水平。預計本次投資將對公司未來財務狀況和經營成果產生積極影響。