天虹科技突破高階半導體設備自制瓶頸，成功開發出原子層沉積ALD（Atomic Deposition Layer）設備，成為臺灣地區第一家“量產”ALD薄膜制程的設備廠商，并獲得晶電的驗證及采用，成為晶電推動LED科技商業化應用的重要伙伴。
天虹科技成立于2002年，是臺灣地區關鍵半導體零組件主要供應商，在2017年投入研發自主技術的半導體主制程關鍵設備，目前已開發并成功銷售半導體PVD、ALD、Powder ALD、Bonder、Debonder、Laser Lift-off及Skiwar等設備。
天虹科技執行長林俊成表示，公司在臺灣地區“經濟部技術處”“A+企業創新研發淬鍊計劃”支持下，開發出一套完整的Mini/Micro LED所使用的ALD薄膜制程方案。其中提供給晶電生產的設備，具有特殊的反應腔體及可調控的先驅物供應設計，制造出的ALD薄膜具有絕佳的鍍膜均勻性與重復性、極佳抵抗突穿電流的效能、高穿透率及低先驅物使用量等性質。
林俊成指出，公司經過與晶電的合作經驗，學習到最佳制程調整能力與質量管控，能提供客戶更穩定的生產，同時證明臺灣地區團隊有能力開發具備高度效能與穩定度的高階半導體設備，能滿足新世代科技運用的需求。
對于更先進的Micro LED設備開發，天虹科技也絕不缺席。林俊成說，Micro LED屏幕，其由更小的紅色、藍色和綠色光之微小像素組成，而制造這些像素的一些制程步驟，容易導致其精細納米級結構的損壞，進而會導致光強度的損失。
天虹科技已開發出在一種pre-passivation的修補技術，可以有效修復Micro LED在制程中結構被損壞的一些缺點，恢復照明強度甚至將其提高到更高亮度，并有不少LED廠商密切合作中。
