今年4月，國星光電曾表示，公司10億元“新一代LED封裝器件及芯片擴產項目”一期已完成，二期產能預計在今年上半年逐步釋放。

 

2019年，國星光電發布公告稱，擬10億元投資新一代LED封裝器件及芯片擴產項目。投資擴產項目計劃分兩期進行，第一期擬計劃投資5億元，投資完成進行中期投資評價合格后，結合市場實際科學實施第二期投資。新一代LED封裝器件及外延芯片產能擴充，包括小間距、Mini LED、白光器件等產品，在不改變總投資額及實際盈利目標的前提下，視市場變化可能對封裝產品在器件類別及其相關組件與應用產品等公司主營產品范圍內做適當調整。