IT之家了解到，士蘭微從集成電路芯片設計業務開始，逐步搭建了特色工藝的芯片制造平臺，并已將技術和制造平臺延伸至功率器件、功率模塊、MEMS 傳感器、高端 LED 彩屏像素管和光電器件的封裝領域，建立了較為完善的 IDM（設計與制造一體）經營模式。IDM 模式可有效進行產業鏈內部整合，公司設計研發和工藝制造平臺同時發展，形成了特色工藝技術與產品研發的緊密互動，以及集成電路、功率器件、功率模塊、MEMS 傳感器、光電器件和化合物芯片的協同發展。公司依托 IDM 模式形成的設計與工藝相結合的綜合實力，加快產品研發進度、提升產品品質、加強成本控制，向客戶提供差異化的產品與服務，提高了其向大型廠商配套體系滲透的能力。

 

士蘭微從集成電路芯片設計企業完成了向綜合性的半導體產品供應商的轉變，在特色工藝平臺和在半導體大框架下，形成了多個技術門類的半導體產品，比如帶電機變頻算法的控制芯片、功率半導體芯片和智能功率模塊、各類 MEMS 傳感器等。這些產品已經可以協同、成套進入整機應用系統，市場前景廣闊。

 

此外，士蘭微已經建立了可持續發展的產品和技術研發體系。各類電源產品、變頻控制系統和芯片、MEMS 傳感器產品、以 IGBT、超結 MOSFET 和高密度溝槽柵 MOSFET 為代表的功率半導體產品、智能功率模塊產品（IPM）、工業級和車規級功率模塊產品（PIM）、高壓集成電路、美卡樂高可靠性指標的 LED 彩屏像素管等新技術產品都是公司近幾年在這個技術研發體系中依靠自身的高強度投入和積累完成的。

 

士蘭微的研發工作主要可分為兩個部分：芯片設計研發與工藝技術研發。

 

在芯片設計研發方面，公司依照產品的技術特征，將技術研發工作根據各產品線進行劃分。目前主要分為電源與功率驅動產品線、基于 MCU 的功率控制產品線、數字音頻產品線、專用電路產品線、MEMS 傳感器產 2021 年半年度報告 8 / 142 品線、分立器件產品線、功率模塊產品線、光電產品線等。公司持續推動新產品開發和產業化，根據市場變化不斷進行產品升級和業務轉型，保持了持續發展能力。

 

在工藝技術平臺研發方面，公司依托于已穩定運行的 5、6、8 英寸芯片生產線和正在逐步上量的 12 英寸芯片生產線和先進化合物芯片生產線，建立了新產品和新工藝技術研發團隊，陸續完成了國內領先的高壓 BCD、超薄片槽柵 IGBT、超結高壓 MOSFET、高密度溝槽柵 MOSFET、快恢復二極管、MEMS 傳感器等工藝的研發，形成了比較完整的特色工藝制造平臺。這一方面保證了公司產品種類的多樣性，另一方面也支撐了公司電源管理電路、功率模塊、功率器件、MEMS 傳感器等各系列產品的研發。