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【公司動態】比亞迪、聚飛光電、廈門信達、維信諾、臺州觀宇、新陽藍光、中華銀科技、創維、富士最新動態匯總

放大字體  縮小字體 發布日期:2021-08-23 來源:中國半導體照明網瀏覽次數:287
中國半導體照明網:近日,比亞迪、聚飛光電、廈門信達、維信諾、臺州觀宇、新陽藍光、中華銀科技、創維、富士最新動態詳情如下:

比亞迪半導體創業板IPO態變更為“中止審核”

8月22日消息,被認為是“車芯第一股”的比亞迪半導體創業板IPO意外被中止審核。深交所創業板發行上市審核信息公開網站顯示,比亞迪半導體的審核狀態變更為“中止審核”。
 
根據公告,比亞迪半導體IPO中止的原因是發行人律師北京市天元律師事務所被中國證監會立案調查,根據《深圳證券交易所創業板股票發行上市審核規則》第六十四條的相關規定,中止其發行上市審核。

聚飛光電上半年營收凈利一升一降,毛利率提升車用LED成為最強驅動力

聚飛光電于2021年8月21日披露中報,公司2021上半年實現營業總收入11.4億,同比增長13.9%;實現歸母凈利潤1.2億,同比下降13%,降幅較去年同期擴大;每股收益為0.1元。公司2021半年度營業成本8.5億,同比增長19.8%,高于營業收入13.9%的增速,導致毛利率下降3.7%。期間費用率為14.2%,同去年相比變化不大。公司加大研發投入,相比去年同期增長18.9%達到6515.5萬,占營業收入高達5.7%。

報告顯示,增收不增利的主要原因包括產品結構調整、各項運營成本和研發費用增加、產能釋放效應還不明顯等。

廈門信達上半年凈利同比增長35.9%

廈門信達8月20日晚間發布半年度業績報告稱,2021年上半年營業收入約491.34億元,同比增加53.4%;歸屬于上市公司股東的凈利潤盈利約905萬元,同比增加35.88%;基本每股收益虧損0.1201元。
 
公司2021半年度營業成本481.7億,同比增長53.9%,高于營業收入53.4%的增速,導致毛利率下降0.3%。期間費用率為1.3%,較去年下降0.9個百分點。經營性現金流大幅下降317.9%至-41.3億。公司本期研發投入為2601.5萬,同比下降3.8%。
維信諾合肥第6代全柔AMOLED產線實現量產交付

近日,維信諾合肥第6代全柔AMOLED生產線實現向某國內頭部智能終端客戶批量交付產品,這是維信諾繼昆山第5.5代、固安第6代全柔AMOLED生產線之后的第三條實現量產交付能力的規模生產線,將進一步補充維信諾高端柔性AMOLED產能,提高終端品牌客戶訂單交付能力。

臺州觀宇總投資50億元的光電硅基OLED微顯示產品投產,預計年產470萬片

8月20日,臺州觀宇科技有限公司(以下簡稱“觀宇科技”)的光電硅基OLED微顯示第一片產品“點亮”并投產,達產后預計將形成年產470萬片。
 
據了解,這是國內第一片能同時達到超高像素密度、高亮度與低功耗的全彩RGB自發光硅基OLED微顯示屏。

新陽藍光中標廣南縣智慧道路改造及夜間經濟設施建設項目,總金額達3.98億元

8月19日,深圳市新陽藍光能源投資有限公司官方微信發布消息,公司已成功中標《廣南縣美麗縣城智慧道路改造及夜間經濟設施建設項目EPC》,總金額達3.98億元。項目以智慧路燈為主要建設內容,集道路照明、夜景提升、智慧旅游為一體,同時,與各潛在需求部門,建設以路燈為載體的智慧城市。

中華銀科技擬于江西崇仁縣成立全資附屬公司,建造PCB及LED生產線

近日,中華銀科技發布公告,于2021年8月13日,公司與縣政府就集團擬投資于新工廠的新生產線訂立項目協議。公司擬于中國江西省崇仁縣成立一家新的全資附屬公司,以實施本項目。
 
新工廠的總建筑面積預計為約20,000平方米。公司計劃在新工廠內建造七條印刷電路板(PCB)及發光二極管(LED)的新生產線,預計在業主向項目公司交付新工廠的空置管有權后五個月內開始商業營運。縣政府期望公司的生產設備投資金額達致一定水平,為當地社區提供就業機會,達致一定水平的年度銷售金額并繳納稅款。根據年度銷售金額及其他業績目標的實現情況,項目公司或有權不時獲得適用于高新區投資企業的當地激勵政策的資格。
 
根據集團制定的現有發展計劃,目前,本項目的總投資預算估計為人民幣5億元。

創維將于9月23日舉行新品發布會,產品或將囊括OLED及MiniLED技術

8月23日消息,創維官方今日宣布,將于9月23日在北京舉行創維電視2021秋季新品發布會,發布會主題“致敬真實”。
 
據悉,此次發布會上創維有望帶來四款新品,產品或將囊括OLED及MiniLED前沿技術,從相關爆料信息來看,創維新一代旗艦產品也將重磅亮相。
富士將在2024年3月前投資6.37億美元發展半導體材料業務

在全球對5G和AI芯片需求激增的浪潮下,富士膠片(Fujifilm Holdings)將在截至2024年3月的三年內,向其半導體材料業務投資6.37億美元 (約合700 億日元)。
 
富士膠片的目標是到2024年3月結束的年度,將其半導體材料的營收提高約30%至1500億日元,使其與醫療保健業務一樣成為推動公司營運增長的主要動力。
 
富士膠片還特別關注用于半導體制造所需的光刻膠市場。該公司將加強極紫外光 (EUV) 光刻膠的生產,EUV可用于生產5納米或更先進的芯片。
 
作為半導體材料投資計劃的一部分,富士膠片將在其靜岡縣的工廠投資45億日元,最快今年開始生產EUV光刻膠。

 
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