日本經濟新聞在東京調查公司 Formal Hout Techno Solutions 的協助下，拆解了華為今年 3 月在大陸發布的 5G 智能手機“Mate 40E”。

 

據官方推算，Mate40E 使用的零部件總成本約 367 美元，與舊款機型相比幾乎沒有變化。不過其中，大陸制造的零部件用比例高達 56.6%，比 2019 年 9 月上市的 Mate30 的 30.0% 高出近一倍。

 

 

報道指出，Mate40E 的 OLED 面板供應商從三星顯示轉為京東方，后者成本約 95 美元，占整體零部件成本不到 3 成。

 

5G 應用處理器方面，華為 Mate 40E 依然采用了海思半導體研發設計的麒麟 990E 芯片。此外，部分通信開關部件、電源管理芯片，以及指紋傳感器和電池等，也有不少大陸產品。

 

對此，Fomalhaut 總監柏尾南壯表示，華為在美國制裁前就開始推動提升零部件自制率及國產化率。

 

盡管在美國制裁后，華為將部分零部件生產轉向大陸，但一些核心芯片仍然依賴于美國制造。拆解結果顯示，Mate 40E 中美國制造的零部件份額為 5.2%，高于舊型號的 2.6%。同時來自美國公司的半導體數量也從舊型號的兩個增加到現在的六個，包括高通的數字信號處理器，科沃（QRVO）4G 芯片。柏尾南壯表示，這些零件應該是在美國展開制裁之前，華為累積的庫存。

 

根據調查，Mate 40E 除采用美國零部件外，日本制造的零部件比重約 15.9%，僅次于中國大陸。在 Mate30 中，日本制零件比重達 24.5%，不過華為新機型的內存芯片供應商由鎧俠轉向了韓國三星電子。

 

不過，仍有很多零部件由日本公司提供，例如用于信號處理的傳感器和電子零件。具體地，CMOS 由索尼制造，信號處理相關零部件采用的是村田制作所、TDK、太陽誘電、旭化成等生產的零部件。

 

日經認為，華為未來的智能手機可能會在功能復雜度上落后。美國制裁不僅會影響硬件，還會波及軟件，華為競爭力進一步下降或許將不可避免。

 

（來源：OLEDIndustry/IT之家/日本經濟新聞等綜合整理）