據《電子時報》報道，上述人士表示，這是為了在有限的代工產能下創造最大的利潤。供應商將看到他們的OLED DDI芯片和TFT-LCD TDDI芯片的發貨量在2022年大幅上升，這反過來將給頎邦、南茂等DDI測試大廠更多高端測試服務的機會。

 

該人士進一步透露，為了滿足2022年不斷增長的需求，頎邦、南茂等大廠將在2022年繼續專注于擴大高端測試能力，兩家廠商已經向日本設備供應商愛德萬訂購了新的高端測試設備，交付周期從4-6個月不等。

 

與此相對的是，2021年下半年，由于中國手機廠商的芯片庫存水平并不低，未來幾個月的銷售前景也不太光明，用于安卓手機的DDI芯片封裝需求并不像預期的那么強勁。