據(jù)電子時報報道，近年來OLED面板驅(qū)動芯片（DDI）需求增幅明顯，已成為各個廠商最重要的產(chǎn)品，同時這也是在市場環(huán)境疲軟的背景下，少數(shù)幾類銷量沒有明顯減少的芯片。根據(jù)業(yè)內(nèi)人士消息，如今在客戶的要求下，OLED驅(qū)動芯片廠商正從40nm制程升級至28nm制程。

消息人士稱，蘋果公司向顯示驅(qū)動芯片廠商提出要求，需要使用28nm制程工藝來制造OLED DDI。在各大晶圓代工廠逐步擴大28nm產(chǎn)能的背景下，這一要求比較容易被滿足。從2023年開始，28nm OLED驅(qū)動芯片比例將增加，預計到2024年，其產(chǎn)量將超過40nm制程的產(chǎn)品。

業(yè)內(nèi)人士指出，除了三星、LX Semicon、聯(lián)詠科技以外，如今大部分面板驅(qū)動芯片廠商仍主要使用40nm工藝，為的是節(jié)約成本。這三家行業(yè)領導者主動率先采用28nm，是因為過去兩年中成熟工藝的產(chǎn)能嚴重短缺，而市場對于OLED面板驅(qū)動的需求迅速增加。在代工廠中，三星LSI和聯(lián)電是這類28nm芯片的主要生產(chǎn)者。

研究機構(gòu)Omdia認為，現(xiàn)在幾乎所有的晶圓代工廠，擴增的產(chǎn)能主要集中在28nm節(jié)點，聯(lián)電也在計劃縮減40-90nm工藝面板驅(qū)動芯片的產(chǎn)能。需求方面，各大主要智能手機品牌的面板供應鏈，也希望使用更高規(guī)格的芯片。在供需雙方的推動下，Omdia預計目前28nm、40nm OLED DDI芯片的比例約為4:6，未來兩年內(nèi)將逐漸轉(zhuǎn)變?yōu)?:4。除了在智能手機領域，可穿戴設備的增長，也帶動了這類芯片的需求，預計未來將一直保持每年兩位數(shù)的增長率。

（來源：集微網(wǎng)）