9月16日，2021昆山市臺(tái)資重大項(xiàng)目簽約開(kāi)工活動(dòng)舉行。
公眾號(hào)“昆山發(fā)布介紹”，此次共有36個(gè)臺(tái)資重大項(xiàng)目集中簽約開(kāi)工，其中開(kāi)工項(xiàng)目12個(gè)，總投資額216億元，簽約項(xiàng)目24個(gè)，總投資額300億元，涵蓋新型顯示、新材料、生物醫(yī)藥、集成電路等多個(gè)領(lǐng)域，其中，涉及集成電路領(lǐng)域的項(xiàng)目總投資額近20億美元（約合人民幣129.13億元）。
以下為部分臺(tái)資集成電路重大項(xiàng)目介紹：
日月光集成電路封裝生產(chǎn)項(xiàng)目
該項(xiàng)目由半導(dǎo)體封裝測(cè)試行業(yè)龍頭企業(yè)——日月光集團(tuán)旗下日月光半導(dǎo)體（昆山）有限公司設(shè)立，規(guī)劃生產(chǎn)適用于汽車(chē)電子、消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品、通信基站設(shè)備等各類(lèi)型封裝產(chǎn)品，以先進(jìn)的封裝生產(chǎn)技術(shù)推進(jìn)半導(dǎo)體封裝測(cè)試行業(yè)發(fā)展。項(xiàng)目預(yù)計(jì)投資總額1.9億美元，達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)值15億元。
南亞高端IC載板二期項(xiàng)目
該項(xiàng)目由世界500強(qiáng)臺(tái)塑集團(tuán)旗下南亞集團(tuán)設(shè)立，規(guī)劃擴(kuò)建高端IC載板二期項(xiàng)目（即ABF載板），年產(chǎn)網(wǎng)通類(lèi)高精密度電路板由2597萬(wàn)片增加至5075萬(wàn)片。項(xiàng)目預(yù)計(jì)投資總額4.5億美元，達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)年產(chǎn)值16億元。
中辰矽晶硅晶片項(xiàng)目
該項(xiàng)目由中國(guó)臺(tái)灣上市公司環(huán)球晶圓集團(tuán)投資設(shè)立，主要從事硅晶片、晶圓生產(chǎn)和半導(dǎo)體產(chǎn)品生產(chǎn)。項(xiàng)目預(yù)計(jì)總投資1億美元，達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)值10億元。
鼎昌鑫高端HDI及半導(dǎo)體芯片封裝載板項(xiàng)目
該項(xiàng)目由中國(guó)臺(tái)灣欣興電子集團(tuán)投資成立，總投資約4億美元，項(xiàng)目全面建成達(dá)成后，預(yù)計(jì)年產(chǎn)高階高密度互連積層板（HDI）約380萬(wàn)平方英尺、半導(dǎo)體芯片 （IC）封裝載板約120萬(wàn)平方英尺，主要應(yīng)用于快速發(fā)展的智能手機(jī)、5G、AI、CPU、GPU、Memory、高速運(yùn)算器等產(chǎn)品設(shè)備，年產(chǎn)值約30億元。
滬士高密度互連積層板項(xiàng)目
該項(xiàng)目由上市公司滬士電子股份有限公司投資設(shè)立，主要從事半導(dǎo)體芯片測(cè)試及下一代高頻高速通信領(lǐng)域的高層高密度互連積層板研發(fā)與制造，未來(lái)將不斷革新繼續(xù)成為行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)。項(xiàng)目預(yù)計(jì)總投資3億美元，達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)值25億元。
光洋新材料項(xiàng)目
該項(xiàng)目由臺(tái)灣上市公司光洋科技集團(tuán)投資設(shè)立，是光洋科技集團(tuán)在國(guó)內(nèi)最大全資子公司，主要從事半導(dǎo)體材料及合金和陶瓷材料的研究，靶材和零件的生產(chǎn)與銷(xiāo)售。未來(lái)將以該公司作為上市主體及營(yíng)運(yùn)總部，三年內(nèi)完成新產(chǎn)線(xiàn)建設(shè)，計(jì)劃2025年前在大陸上市。項(xiàng)目預(yù)計(jì)總投資7000萬(wàn)美元，達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)值30億元。
精發(fā)電子芯片封測(cè)研發(fā)總部項(xiàng)目
該項(xiàng)目由中國(guó)臺(tái)灣知名企業(yè)精發(fā)電子設(shè)立，規(guī)劃建設(shè)晶圓再生項(xiàng)目，將打造成為行業(yè)領(lǐng)先的再生晶圓生產(chǎn)基地。項(xiàng)目預(yù)計(jì)投資總額1億美元，達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)值10億元。
新萊潔凈半導(dǎo)體設(shè)備核心備件項(xiàng)目
該項(xiàng)目由新萊潔凈應(yīng)用材料股份有限公司投資設(shè)立，規(guī)劃年生產(chǎn)鋁制品半導(dǎo)體設(shè)備800臺(tái)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體生產(chǎn)必須使用的沉積設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、封裝設(shè)備上。項(xiàng)目總投資4700萬(wàn)美元，達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)新增年產(chǎn)值5億元。
瑪冀電子總部項(xiàng)目
該項(xiàng)目由臺(tái)青科技實(shí)業(yè)創(chuàng)新企業(yè)瑪冀電子投資設(shè)立，規(guī)劃生產(chǎn)一體化成型復(fù)合電感材料，將自主技術(shù)、專(zhuān)利、研發(fā)、生產(chǎn)的一體化成型電感全面應(yīng)用于5G場(chǎng)景，打造高端電感行業(yè)頭部企業(yè)。項(xiàng)目預(yù)計(jì)投資總額1.9億美元，達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)值12億元。
松揚(yáng)電子5G高端柔性材料項(xiàng)目
該項(xiàng)目由松揚(yáng)電子材料（昆山）有限公司投資設(shè)立，規(guī)劃生產(chǎn)高頻5G應(yīng)用覆蓋膜及銅箔基板。項(xiàng)目預(yù)計(jì)投資總額6200萬(wàn)美元，建成投產(chǎn)后，可形成年產(chǎn)高頻5G應(yīng)用覆蓋膜300萬(wàn)平方米、高頻5G應(yīng)用銅箔基板40萬(wàn)平方米的規(guī)模，預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值10億元。
