據披露，同興達和昆山日月光將以項目合作模式共同打造“芯片金凸塊（Gold Bump）全流程封裝測試項目”，從而在中國大陸建立卓越先進的高端封裝技術的Gold Bump封測公司，項目一期將建成月產能2萬片12寸全流程Gold Bump（金凸塊）生產工廠。
 

△Source：同興達公告截圖

 

為此，同興達擬在昆山投資設立全資子公司昆山同興達半導體有限責任公司（名稱暫定，以下簡稱“同興達半導體”），注冊資金為7.5億元。

 

資料顯示，昆山日月光成立于2004年，是日月光投資控股股份有限公司（以下簡稱“日月光集團”）下屬子公司。眾所周知，日月光集團是全球知名的封測廠商，主要為客戶提供半導體封裝、測試、電子代工制造服務，在2003年已成為全球最大的半導體集成電路封裝測試服務公司，在全球封裝測試產業中，擁有最完整的供應鏈系統。

 

同興達表示，公司主營顯示模組和光學攝像模組，原材料包括驅動IC和CIS芯片，本次公司與日月光團隊達成項目合作，有助于公司向產業鏈前端領域延伸布局，加強與上游芯片企業聯系，一定程度保障模組業務的芯片供應，同時可降低部分采購成本，增強公司盈利能力。

同日，同興達公布的三季度預告，預告顯示公司2021年前三季度實現盈利3.2億元-3.6億元，同比增長87.20%-110.60%。基礎每股收益1.37元/股-1.54元/股，實現了營業收入和盈利水平雙向持續增長。