格芯在本次IPO中發(fā)行3300萬(wàn)股普通股，現(xiàn)有股東出售2200萬(wàn)股，發(fā)行價(jià)為位于發(fā)行區(qū)間頂部的每股47美元。以此發(fā)行價(jià)計(jì)算，格芯通過(guò)本次IPO至多募集29.72億美元（若執(zhí)行“綠鞋機(jī)制”）。

 

截至北京時(shí)間今晨美股收盤(pán)，格芯報(bào)于每股46.4美元，較發(fā)行價(jià)下跌1.28%，市值約為248.09億美元。

 

成立于2009年的格芯從美國(guó)AMD公司制造部門(mén)分拆出來(lái)，母公司分別為AMD以及阿布達(dá)比主權(quán)財(cái)富基金阿布達(dá)比創(chuàng)投旗下的先進(jìn)技術(shù)投資公司（Advanced Technology Investment Company，簡(jiǎn)稱ATIC），主要產(chǎn)用于5G、汽車和其他專業(yè)半導(dǎo)體的射頻通信芯片，主要客戶除了AMD外，還有IBM、安謀國(guó)際科技（ARM）、博通（Broadcom）、英偉達(dá)（NVIDIA）、高通（Qualcomm）、意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）、德州儀器（TI）等。

 

作為唯一一家沒(méi)有在中國(guó)大陸或臺(tái)灣地區(qū)設(shè)立規(guī)模化生產(chǎn)工廠的晶圓代工廠，格芯曾在2016年與重慶渝德達(dá)成協(xié)議，以合資的方式在當(dāng)?shù)卦O(shè)廠。同年格芯爆發(fā)大規(guī)模虧損，簽約項(xiàng)目擱置。2017年宣布在四川成都高新區(qū)建造12寸晶圓生產(chǎn)項(xiàng)目，投資規(guī)模預(yù)計(jì)超100億美元，將成為中國(guó)西南部首條12寸晶圓生產(chǎn)線。但2018年6月，格芯全球裁員，成都廠招聘暫停。2018年10月，格芯取消成都廠180nm/130nm投資項(xiàng)目。2020年5月，格芯正式宣布成都工廠遣散員工并停工營(yíng)業(yè)。自此，格芯再無(wú)中國(guó)工廠。

 

現(xiàn)在正處于半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的黃金時(shí)代。半導(dǎo)體設(shè)備半導(dǎo)體是電子設(shè)備和系統(tǒng)的核心組成部分，包括用于移動(dòng)設(shè)備、汽車、消費(fèi)電子、可穿戴設(shè)備、智能家居設(shè)備、5G無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施、機(jī)器人、個(gè)人電腦、云計(jì)算、數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)等其他方面。

 

各行各業(yè)對(duì)半導(dǎo)體需求的多樣化，使該行業(yè)對(duì)更廣泛的經(jīng)濟(jì)更具有基礎(chǔ)性和核心性，反過(guò)來(lái)也更不容易受到周期性的影響。

 

根據(jù)Gartner的數(shù)據(jù)，2021年的手機(jī)半導(dǎo)體收入預(yù)計(jì)將比2020年增長(zhǎng)約16%，這主要?dú)w功于從4G到5G手機(jī)的轉(zhuǎn)變。同樣，隨著駕駛安全、電動(dòng)汽車和信息娛樂(lè)應(yīng)用的創(chuàng)新，汽車中的半導(dǎo)體使用預(yù)計(jì)將從2015年到2025年急劇增加。根據(jù)IHS Markit從2021年7月開(kāi)始的數(shù)據(jù)，ADAS應(yīng)用的半導(dǎo)體出貨量在同一時(shí)期內(nèi)預(yù)計(jì)將增加370%以上。特別是，自動(dòng)駕駛應(yīng)用正在推動(dòng)半導(dǎo)體傳感器的急劇增長(zhǎng)。另外，COVID-19的出現(xiàn)強(qiáng)調(diào)了連接的重要性。隨著移動(dòng)設(shè)備和軟件解決方案的廣泛采用，社會(huì)對(duì)所有應(yīng)用中的高速連接、便利性和安全性的期望越來(lái)越高，半導(dǎo)體的需求量也在飛速增加。

 

在對(duì)半導(dǎo)體領(lǐng)域的高管們進(jìn)行訪談后，Third Bridge高臨咨詢高級(jí)分析師 Nicholas Welsch-Lehmann 就 GlobalFoundries 分享了一些從行業(yè)專家訪談中發(fā)現(xiàn)的觀點(diǎn)，核心觀點(diǎn)包括：

 

1. GlobalFoundries的IPO將會(huì)為股票市場(chǎng)帶來(lái)唯一一家在美國(guó)注冊(cè)的獨(dú)立半導(dǎo)體晶圓代工公司。

 

2. 隨著全球半導(dǎo)體制造市場(chǎng)的供應(yīng)問(wèn)題受到公眾的關(guān)注，選擇在這個(gè)時(shí)間節(jié)點(diǎn)進(jìn)行IPO，對(duì)于GlobalFoundries 來(lái)說(shuō)是一個(gè)將公司推向全球市場(chǎng)的最佳時(shí)刻。”

 

3. GlobalFoundries 擱置高端制造的決定，可能會(huì)減少維持其運(yùn)營(yíng)所需的投資支出。然而，鑒于其前 10 大客戶中（包括Qualcomm, Broadcom 和 AMD等)，部分客戶需要高端制造的解決方案，因此可能難以增長(zhǎng)針對(duì)這類客戶的市場(chǎng)營(yíng)銷。”

 

4.為了切實(shí)改善其盈利能力和成本結(jié)構(gòu)， GlobalFoundries 將不得不擴(kuò)大對(duì)其規(guī)模較小的客戶營(yíng)銷，從而有力地推動(dòng)現(xiàn)有制造工廠設(shè)備的利用率，以及未來(lái)在新加坡和紐約的擴(kuò)張。”

 

5. 在未來(lái)5年，美國(guó)政府的資助和國(guó)際地緣政治政策將對(duì) GlobalFoundries 帶來(lái)至關(guān)重要的影響。美國(guó)針對(duì)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手（中國(guó)半導(dǎo)體晶圓代工廠）所采取的行動(dòng)，可能會(huì)給 GlobalFoundries 創(chuàng)造有利條件，而推動(dòng)美國(guó)制造業(yè)的州或聯(lián)邦補(bǔ)貼也將起到同樣的作用。”

 

實(shí)際上，在過(guò)去的三十年里，半導(dǎo)體制造已經(jīng)向亞洲轉(zhuǎn)移。根據(jù)BCG和SIA的數(shù)據(jù)，自1990年以來(lái)，美國(guó)和歐洲的晶圓主要生產(chǎn)廠家的半導(dǎo)體制造產(chǎn)能在全球份額從81%下降到2020年的21%。在同一時(shí)期，中國(guó)和臺(tái)灣的產(chǎn)能從接近零增加到全球總產(chǎn)能的37%，這在很大程度上是由當(dāng)?shù)卣拇罅垦a(bǔ)貼和支持推動(dòng)的。

 

中國(guó)對(duì)“buy from China”的投資愈發(fā)重視，使中國(guó)可用于技術(shù)發(fā)展的資本膨脹，并且半導(dǎo)體制造能力的擴(kuò)大。中國(guó)決定在國(guó)內(nèi)建立產(chǎn)能，主要從像中芯國(guó)際（SMIC）這樣的本土供應(yīng)商那里采購(gòu)，這將限制像GlobalFoundries這樣的全球供應(yīng)商的中國(guó)市場(chǎng)。中國(guó)半導(dǎo)體制造能力的提高也可能大大增加GlobalFoundries在全球面臨的競(jìng)爭(zhēng)，這可能使GlobalFoundries更難保留和獲得新客戶，并導(dǎo)致平均價(jià)格的實(shí)質(zhì)性下降。