MIP轉移段成套解決方案  助推Micro LED產業化進程

MIP(Mini/Micro LED in Package)是一種芯片級封裝技術，通過巨量轉移技術將剝離襯底的 Micro LED三色發光芯片固定在載板上，經封裝、切割、檢測及混光后形成獨立器件，可以降低微間距LED顯示器的制造成本并提升產量。

邁為股份自主開發的Micro LED MIP轉移段成套解決方案集成了激光剝離 (LLO)、激光巨量轉移(LMT)、激光切割等設備，覆蓋MIP工藝中Micro LED芯片從外延層襯底剝離到巨量轉移、精準切割與分離的全制程。其中，芯片轉移環節采用的激光巨量轉移設備，在實現數十萬甚至上百萬微米級的Micro LED晶粒精準且高效轉移的同時，兼具智能化單顆回補功能，可顯著提升MIP工藝流程的生產效率，降低單位制造成本，有力保障客戶端Micro LED產品的良率、效率與品質。

此次方案的交付，也標志著公司在MIP封裝領域取得重要突破，進一步提升了其Micro LED核心制程設備的市占率。

Micro LED設備優勢持續鞏固  加速先進技術應用

憑借在激光技術領域的深厚積累，邁為股份自主開發了Micro LED核心制程設備及其配套設備，包括激光剝離、激光巨量轉移、激光鍵合、激光修復、激光去晶、單點鍵合、基板清洗、小粒切割等設備，為客戶提供高效率、高精度、高穩定性的量產技術解決方案。