11月11日，銀河微電發布公告，擬發行可轉債募資不超過5億元，其中4億元投向車規級半導體器件產業化項目，1億元用于補充流動資金。

銀河微電表示，車規級半導體器件產業化項目將通過購置先進的芯片制造設備、封測設備及車規級半導體分立器件 試驗和檢測設備，引進專業的研發生產人員，建設涵蓋芯片設計、制造和封裝測 試全流程的車規級半導體分立器件生產線，強化公司車規級半導體分立器件的一 體化生產能力，提升公司高端半導體分立器件的產能規模，滿足高端應用領域不 斷增長的產品需求。項目的實施有利于強化公司 IDM 經營能力，優化公司產品 結構，推動公司主營業務的進一步發展，鞏固和提高公司核心競爭優勢，增強公 司盈利能力。

 

項目投資預算總額為 45,361.57 萬元，包含建設投資 5,400.00 萬元、設備投 資 35,221.31 萬元、軟件投資 500.00 萬元、預備費 2,056.00 萬元及鋪底流動資金 2,184.27 萬元。項目實施主體為常州銀河世紀微電子股份有限公司。

 

項目建設期 24 個月，達產期 5 年。經測算，項目完全達產后年均銷售收 入為 40,598.80 萬元，年均凈利潤約 6,002.04 萬元。項目投資回收期為 6.11 年（所 得稅后，含建設期），財務內部收益率（所得稅后）為 18.12%。

 

銀河微電指出，公司綜合考慮了行業發展趨勢、自身經營特點、財務狀況以及業務發展規劃 等因素，擬使用募集資金 10,000.00 萬元用于補充流動資金，以優化財務結構， 降低流動性風險，滿足公司未來生產經營發展的資金需求。