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IFWS& SSLCHINA 2021：固態紫外器件應用論壇最新日程出爐

發布日期：2021-11-30 來源：中國半導體照明網瀏覽次數：353

2021年12月6-8日，以“創芯生態碳索未來”為主題的第七屆國際第三代半導體論壇暨第十八屆中國國際半導體照明論壇（IFWS & SSLCHINA 2021）在深圳會展中心舉行。本屆論壇由第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（CASA）、國家半導體照明工程研發及產業聯盟（CSA）聯合主辦，北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司與半導體產業網共同承辦。

期間，“IFWS& SSLCHINA 2021：固態紫外器件應用分論壇“將于12月6日舉行，論壇由艾邁斯歐司朗、中科潞安紫外光電科技有限公司、山西中科潞安半導體技術研究院有限公司、廣州市鴻利秉一光電科技有限公司協辦。特別邀請東京大學教授、國際紫外協會亞洲分會主席小熊久美子，安吉爾集團中央研究院副院長張建芳，廣州市鴻利秉一光電科技有限公司總經理吳乾，山西中科潞安紫外光電科技有限公司總經理、中科院半導體研究所研究員閆建昌，艾邁斯歐司朗市場經理范鎵，美國普渡大學Lee A. Rieth講席教授，國際紫外協會北美分會主席Ernest R. Blatchley III，中國家用電器研究院環境與健康相關產品檢測所主任姚艷春，深圳市易光科技有限公司總經理吳光敏，中國科學院生態環境研究中心副研究員李夢凱，南京大學教授，鎵敏光電董事長陸海，香港科技大學教授李世瑋，艾歐史密斯（中國）熱水器有限公司技術總監陳小波等代表性先進研究力量，分享固態紫外器件應用的最新進展。南京大學教授, 鎵敏光電董事長陸海與中科潞安紫外光電科技有限公司總經理、中科院半導體研究所研究員閆建昌將共同主持本次論壇。

材料與器件技術的快速進展，為紫外LED對傳統汞燈的漸進應用替代提供了可能性。基于UVA波段的紫外LED固化已成功應用于膠印、絲印油墨印刷，玻璃塑料粘接、壓敏膠帶生產、噴墨印刷、UV LED甲油膠等領域。隨著技術的進步，將有望帶來更多的創新應用，未來可期。

作為一年一度的行業盛會，論壇及同期活動將全面呈現第三代半導體產業動向及技術趨勢，為除了開幕大會、本屆論壇設有功率電子器件與應用論壇、射頻電子器件與應用論壇、半導體照明與應用論壇、Mini/Micro-LED及其他新型顯示論壇、超越照明論壇、材料與裝備論壇、固態紫外器件與應用論壇、車用半導體創新合作峰會、第三代半導體產教融合發展論壇、電力電子標準與檢測研討會等超30場次論壇活動。聚焦第三代半導體功率電子技術、光電子技術、射頻電子技術的國內外前沿進展；第三代半導體功率電子技術、光電子技術、射頻電子技術的產業發展戰略與機遇；第三代半導體材料相關技術與新一代信息技術、新能源汽車、新一代通用電源、高端裝備等產業的相互促進與深度融合；產業鏈、供應鏈多元化與核心技術攻關等。也歡迎業界同仁參與其中，對接資源，洽談商機，共商產業發展大計。

部分嘉賓簡介

陸海，南京大學教授，博士生導師，國家杰出青年科學基金獲得者，長江學者特聘教授，萬人計劃專家，國家重點研發計劃項目首席科學家。主要從事寬禁帶半導體材料和器件研究，取得了多項有國際影響力的成果：制備了世界上電學特性最好的InN單晶薄膜（保持6年世界紀錄），首先生長出p型、a面及立方相等新型InN材料，為三十余家國際權威研究機構提供了標準InN及富In氮化物樣品；聯合改寫和修正了多項III族氮化物半導體材料體系的基本參數，包括InN 0.7eV窄禁帶寬度的重大發現，藉此將Ⅲ族氮化物半導體的應用領域推廣到近紅外光學波段，大大拓寬了Ⅲ族氮化物半導體的研究與應用范疇；首先發現InN表面強電荷聚集效應，藉此研制出InN表面化學傳感器、InN THz發射源，獲《Nature》雜志專文報道；聯合提出InGaN全光譜多異質結太陽能電池的概念和結構。

近年來重點開展GaN基高功率電子器件、深紫外探測器件、及新型氧化物透明薄膜晶體管研究，致力于將半導體基礎研究成果推廣到器件應用領域：通過發展GaN同質外延生長技術，大幅度提高了GaN半導體的晶體質量，藉此研制出高擊穿電壓GaN肖特基整流器、及高增益GaN紫外雪崩光電探測器，多次獲得國際主流半導體技術媒體跟蹤報道；兩次刷新GaN基霍爾傳感器最高穩定工作溫度的世界紀錄；研制出現有暗電流密度最低和芯片尺寸最大的AlGaN基日盲深紫外探測器，并帶領南京大學團隊在國內首先實現了高靈敏度GaN基紫外探測器的產業化；在國內首先實現SiC紫外單光子探測器；研究和澄清了GaN基功率器件和發光二極管的幾個基礎器件物理問題，發展了多種新型的器件測試表征方法。

迄今已發表學術論文三百余篇，其中包括SCI論文230余篇；所發表文章獲SCI他人引用10000余篇次（截止到2015年12月）；其代表工作被國外同行在綜述文章上稱為“Major breakthrough (重大突破)”；已獲得13項中國發明專利和1項美國發明專利授權。

閆建昌博士是中國科學院青年創新促進會會員，北京市科技新星計劃入選者。長期從事氮化物半導體材料和器件研究，尤其專注于氮化鎵半導體紫外發光二極管（UVLED）領域十余年，負責國家863計劃、自然科學基金、重點研發計劃等多項國家級科研項目，取得了具有國際影響力的研究成果。與美國、日本、歐洲等多國的領域著名研究機構開展了學術交流合作，并與產業界建立了良好的互動合作關系。

主持承擔國家863課題“深紫外LED外延生長及應用技術研究”，國際上首次在納米圖形藍寶石襯底(NPSS)上MOCVD外延出高質量AlN材料，材料質量為國際最好水平之一，研制出首支基NPSS的深紫外LED。相關研究獲得SemiconductorToday、CompoundSemiconductors等半導體界知名網站報導。主持自然科學基金項目“AlGaN基紫外激光二極管研究”，成功實現了國內首個UV-B和UV-C深紫外波段氮化物半導體量子結構的室溫受激發射。發表學術論文五十余篇，申請國家發明專利三十多項。獲中科院成果鑒定兩項，2012年度北京市科學技術獎一等獎、2015年度國家科學技術進步獎二等獎，2018年度北京市科技新星計劃入選者。

李世瑋，目前是機械及航空航天工程系講席教授，另外也同時兼任香港科技大學廣州校區系統樞紐署理院長、香港科技大學佛山智能制造研究院院長、及佛山市香港科技大學LED-FPD工程技術研究開發中心主任等行政職務。研究領域覆蓋晶圓級和三維微系統封裝、LED封裝和半導體照明技術、增材制造與3D打印、以及無鉛焊接工藝及焊點可靠性。他的團隊在國際學術期刊及會議論文集上發表了300多篇技術論文，其中12篇獲得最佳或優秀論文獎，曾榮獲IEEE、ASME、IMAPS等三個國際學會所頒發的6項專業獎項。他曾與其他專家學者合作撰寫了3本微電子封裝與組裝方面的專書，其中兩本已分別被清華大學出版社及化學工業出版社翻譯成中文，目前在國內發行。他在相關專業的國際學術組織非常活躍，曾擔任《IEEE元器件封裝技術期刊》的總主編、IEEE CPMT學會的國際主席、以及ASME EPPD學會的國際主席，目前正擔任《ASME電子封裝期刊》的總主編。由于在國際間的成就及聲望，他于1999、2003、2008和2013年分別被英國物理學會(IoP)、美國機械工程師學會(ASME)、電氣電子工程師學會(IEEE) 、國際微電子組裝和封裝學會(IMAPS)評選為學會會士(Fellow)。

張建芳,安吉爾集團中央研究院副院長，碩士研究生，膜分離專業，從事凈飲水技術開發和研發工作十五年，擅長凈飲水應用技術以及技術模塊的研究和開發，曾連續五年主導開發安吉爾戰略產品A系列凈水機的開發工作。共申請專利 120份（其中發明20份、實用100份）。現分管安吉爾集團中央研究院應用技術開發,組織開發安吉爾核心模塊、新技術產品、新品類產品，同時為安吉爾先行技術研究院的研究成果提供落地和價值轉換。

最新日程如下：

備注：日程或有微調，皆以現場為準。

附件：論壇資料

第七屆國際第三代半導體論壇
暨第十八屆中國國際半導體照明論壇

The 7th International Forum on Wide Bandgap Semiconductors
&The 18th China International Forum onSolid State Lighting

IFWS & SSLCHINA 2021

國際第三代半導體論壇（IFWS）是第三代半導體產業在中國地區的年度盛會，是前瞻性、全球性、高層次的綜合性論壇。會議以促進第三代半導體與電力電子技術、移動通信技術、紫外探測技術和應用的國際交流與合作，引領第三代半導體新興產業的發展方向為活動宗旨，全面覆蓋行業基礎研究、襯底外延工藝、電力電子器件、電路與模塊、下游應用的創新發展，聯結產、學、研、用，提供全球范圍的全產業鏈合作平臺。在過去的六年時間里，IFWS延請寬禁帶半導體領域國際頂級學術權威分享最前沿技術動態，已發展成具有業界影響力的綜合性專業論壇。

中國國際半導體照明論壇（SSLCHINA）是半導體照明領域最具規模、參與度最高、口碑最好的全球性專業論壇。論壇以促進半導體照明技術和應用的國際交流與合作，引領半導體照明產業的發展方向為活動宗旨，全面覆蓋行業工藝裝備、原材料，技術、產品與應用的創新發展，提供全球范圍的全產業鏈合作平臺，致力于拓展業界所關注的目標市場，以專業精神恒久締造企業的商業價值。在過去的十七年里，SSLCHINA邀請了包括諾貝爾獎得主在內的全球最頂級專家陣容，呈現了超過1800個專業報告，累計參會代表覆蓋全球70多個國家逾26500人次。

國際第三代半導體論壇與中國國際半導體照明論壇同時同地舉辦，同臺匯力，相映生輝，放眼LED+和先進電子材料更廣闊的未來。

論壇長期與IEEE合作。投稿的錄取論文會被遴選在IEEE Xplore 電子圖書館發表，IEEE是EI檢索系統的合作數據庫。目前，論壇同期論文已開啟征集，論壇長期與IEEE合作。投稿的錄取論文會被遴選在IEEE Xplore 電子圖書館發表，IEEE是EI檢索系統的合作數據庫。

2021先進半導體技術應用創新展（CASTAS 2021）也同時招展中，歡迎業界人士的參與其中，對接資源，洽談商機，共商產業發展大計。

據了解，目前論壇組織工作正有序開展中，以下為會議最新信息：

論壇信息

會議時間：2021年12月6-8日

會議地點：深圳會展中心（福田區）

會議住宿：深圳·大中華希爾頓酒店

論壇主題：創芯生態碳索未來

主辦單位

國家半導體照明工程研發及產業聯盟（CSA）

第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（CASA）

論文重要期限及提交方式

口頭報告演示文件（PPT或PDF）與POSTER電子版提交截止日：2021年11月28日

備注：目前已經進入專家審稿程序，在全文提交截止前仍可繼續投稿，歡迎大家直接投全文！