本屆論壇以“創芯生態 低碳未來”為主題，緊扣第三代半導體技術及產業創新發展脈搏，聚焦前沿技術及行業趨勢，國內外知名專家、領軍企業、行業精英代表深度參與，把脈第三代半導體與LED產業商機，共促產業健康有序發展。

雷鵬
科技部高新技術司副司長
 

科技部高新技術司副司長雷鵬通過云視頻方式為大會致辭，他表示，以第三代半導體材料為基礎制備的電子器件是支撐下一代移動互聯網、新能源汽車，高速列車，新型電力系統，國防軍工等產業，創新發展和轉型升級的關鍵核心器件，已經成為全球半導體技術研究和產業競爭的焦點。近期，以美歐為首的發達國家加緊了對新一輪第三代半導體的布局，意在增強其對該領域的壟斷。

 

雷鵬表示，在國家科技計劃的持續支持下，我國初步建立了從材料、器件到應用的第三代半導體全產業鏈條。”十二五”，“十三五”期間基本解決了有無問題，”十四五“重點解決能用，好用及可持續創新能源問題。

 

他建議，持續跟蹤世界半導體技術發展的趨勢和主要國家半導體產業發展的動向。進一步加強半導體相關技術研發布局，既要重視卡脖子關鍵技術，又要重視基礎研究、原始創新、顛覆性前沿技術。同時既要不斷完善我國第三代半導體產業發展的布局和生態，又要積極融入全球半導體產業的生態體系。

 

他表示，聯盟多年來致力于圍繞產業鏈，構建創新鏈，通過在全球范圍內集成和共享創新資源，構建了以市場為牽引，研發產業資本深度融合的產業創新體系，為行業提供廣泛的交流與合作平臺。大會恰逢其時，希望與會的專家學者充分交流碰撞思想的火花，共同推動我國第三代半導體產業發展，在國際競爭中占據主動。