設(shè)備廠萬(wàn)潤(rùn)科技今年11月營(yíng)收，月減23.05%，年增31.36%，主要是部分設(shè)備認(rèn)列時(shí)間遞延所致，法人預(yù)期，12月營(yíng)收有望回升。展望2022年，主要晶圓代工大客戶投資先進(jìn)封裝不手軟，加上MiniLED趨勢(shì)越來(lái)越鮮明，可望帶動(dòng)相關(guān)設(shè)備需求增溫，看好公司明年業(yè)績(jī)保持強(qiáng)勁成長(zhǎng)動(dòng)能。
萬(wàn)潤(rùn)為自動(dòng)化機(jī)器設(shè)備供應(yīng)商，營(yíng)收結(jié)構(gòu)為半導(dǎo)體IC封測(cè)設(shè)備占約6成多、被動(dòng)元件設(shè)備約占約2成多，其余為L(zhǎng)ED設(shè)備及其他。主要客戶包臺(tái)系晶圓代工客戶，還有日月光；LED廠則有億光、晶電等客戶；被動(dòng)元件設(shè)備客戶則囊括臺(tái)灣地區(qū)、中國(guó)大陸以及日本等眾多廠商。
萬(wàn)潤(rùn)11月營(yíng)收雙率雙降，月減38.32%、年減19.57%至1.23億元（新臺(tái)幣，下同）。累計(jì)1-11個(gè)月營(yíng)收達(dá)到24.85億元，年增78.65%，創(chuàng)同期高。法人表示，11月主要受到部分設(shè)備訂單遞延影響，預(yù)期12月營(yíng)收將回升。
展望后市，法人認(rèn)為，明年IC封測(cè)設(shè)備依舊為推升萬(wàn)潤(rùn)業(yè)績(jī)成長(zhǎng)的主要推手。尤其晶圓代工龍頭明年底將有5座3DFabric專用的廠區(qū)到位，預(yù)計(jì)在高階封測(cè)產(chǎn)能擴(kuò)充幅度將更勝今年，萬(wàn)潤(rùn)也有機(jī)會(huì)承接更多點(diǎn)膠機(jī)、AOI與自動(dòng)化設(shè)備訂單，進(jìn)而挹注明年?duì)I運(yùn)表現(xiàn)。
被動(dòng)元件部分，除受惠部分客戶因應(yīng)5G擴(kuò)產(chǎn)外，由于馬來(lái)西亞今年爆發(fā)疫情，也獲得一些轉(zhuǎn)單機(jī)會(huì)，預(yù)期明年將持穩(wěn)表現(xiàn)；LED設(shè)備則主要供應(yīng)后段制程設(shè)備，包含挑揀機(jī)、包裝機(jī)，由于客戶擴(kuò)大投資MiniLED，有望激發(fā)更多設(shè)備升級(jí)需求。
整體來(lái)看，法人預(yù)期，萬(wàn)潤(rùn)第四季業(yè)績(jī)有可能低于第三季，但全年?duì)I收仍將寫下新高，全年EPS上看8元。展望2022年，基于客戶對(duì)IC封測(cè)設(shè)備需求保持強(qiáng)勁水平，加上其他兩大產(chǎn)品線有望穩(wěn)定成長(zhǎng)，看好明年?duì)I收保持雙位數(shù)成長(zhǎng)動(dòng)能，具備賺1個(gè)股本實(shí)力。（來(lái)源：MoneyDJ）
