附《武漢市人民政府辦公廳關(guān)于促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的意見》：

 

為促進(jìn)我市半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展，加快“光芯屏端網(wǎng)”產(chǎn)業(yè)集群建設(shè)，提升產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)代化水平，經(jīng)市人民政府同意，特提出如下意見：

 

一、總體要求

 

（一）指導(dǎo)思想。以習(xí)近平新時(shí)代中國特色社會(huì)主義思想為指導(dǎo)，貫徹落實(shí)全市國民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展“十四五”規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)、武漢工業(yè)高質(zhì)量發(fā)展“十四五”規(guī)劃，加快補(bǔ)短板、鍛長板、強(qiáng)生態(tài)，打造“創(chuàng)新引領(lǐng)、要素協(xié)同、鏈條完整、競爭力強(qiáng)”的現(xiàn)代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)體系。

 

（二）總體目標(biāo)。到2025年，全市半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)能級(jí)明顯提升，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)更加合理，設(shè)備、材料、封測配套水平對關(guān)鍵領(lǐng)域形成有力支撐。

 

1.產(chǎn)業(yè)規(guī)模。到2025年，芯片產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值超過1200億元，半導(dǎo)體顯示產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值超過1000億元，第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)初具規(guī)模。

 

2.技術(shù)水平。到2025年，發(fā)明專利年均增速超過15%，創(chuàng)建3—5個(gè)國家級(jí)創(chuàng)新平臺(tái)，牽頭制定2—4項(xiàng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，突破一批關(guān)鍵核心技術(shù)，實(shí)現(xiàn)一批關(guān)鍵技術(shù)轉(zhuǎn)化和應(yīng)用。

 

3.市場主體。到2025年，培育形成5家銷售收入超過100億元的芯片企業(yè)、5家銷售收入超過100億元的半導(dǎo)體顯示企業(yè)、5家銷售收入超過10億元的半導(dǎo)體設(shè)備與材料企業(yè)，半導(dǎo)體企業(yè)總數(shù)超過500家，上市企業(yè)新增3—5家。

 

二、重點(diǎn)任務(wù)

 

（一）瞄準(zhǔn)薄弱環(huán)節(jié)補(bǔ)鏈

 

1.增強(qiáng)集成電路設(shè)備、材料和封測配套能力。在設(shè)備環(huán)節(jié)，聚焦三維集成特色工藝，研發(fā)刻蝕、沉積和封裝設(shè)備，引入化學(xué)機(jī)械研磨（CMP）機(jī)、離子注入機(jī)等國產(chǎn)設(shè)備生產(chǎn)項(xiàng)目；在材料環(huán)節(jié)，圍繞先進(jìn)存儲(chǔ)器工藝，開發(fā)拋光墊、光刻膠、電子化學(xué)品和鍵合材料，布局化學(xué)氣相沉積材料、濺射靶材、掩膜版、大硅片等材料項(xiàng)目；在封測環(huán)節(jié)，引進(jìn)和培育國內(nèi)外封裝測試領(lǐng)軍企業(yè)，突破先進(jìn)存儲(chǔ)器封裝工藝，推進(jìn)多芯片模塊、芯片級(jí)封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝等先進(jìn)封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)化。

 

2.加快半導(dǎo)體顯示設(shè)備和材料國產(chǎn)化替代。在設(shè)備環(huán)節(jié)，聚焦有機(jī)發(fā)光二極管（OLED）中小尺寸面板工藝，研發(fā)光學(xué)檢測、模組自動(dòng)化設(shè)備，引入顯示面板噴印、刻蝕機(jī)、薄膜制備等國產(chǎn)設(shè)備生產(chǎn)項(xiàng)目；在材料環(huán)節(jié)，支持液晶玻璃基板生產(chǎn)項(xiàng)目建設(shè)，加快OLED發(fā)光材料、柔性基板材料的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，引入濾光片、偏光片、靶材等國產(chǎn)材料生產(chǎn)項(xiàng)目。

 

3.布局第三代半導(dǎo)體襯底及外延制備。在設(shè)備環(huán)節(jié)，支持物理氣相傳輸法（PVT）設(shè)備、金屬有機(jī)化合物氣相沉積（MOCVD）、分子束外延（MBE）等工藝設(shè)備的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化；在材料環(huán)節(jié)，引進(jìn)碳化硅（SiC）襯底、SiC外延、氮化鎵（GaN）襯底生產(chǎn)線，布局GaN外延晶片產(chǎn)線。

 

（二）立足現(xiàn)有基礎(chǔ)強(qiáng)鏈

 

1.打造存儲(chǔ)、光電芯片產(chǎn)業(yè)高地。在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域，重點(diǎn)引入控制器芯片和模組開發(fā)等產(chǎn)業(yè)鏈配套企業(yè)，研發(fā)超高層數(shù)三維閃存芯片、40納米以下代碼型閃存、動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器、三維相變存儲(chǔ)器、存算一體芯片等先進(jìn)存儲(chǔ)芯片；在光電芯片領(lǐng)域，支持25G以上光收發(fā)芯片、50G以上相干光通信芯片的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，布局硅基光通信芯片、高端光傳感芯片、大功率激光器芯片等高端光電芯片制造項(xiàng)目。

 

2.建設(shè)國內(nèi)重要半導(dǎo)體顯示產(chǎn)業(yè)基地。在顯示面板領(lǐng)域，引進(jìn)大尺寸OLED、量子點(diǎn)顯示、亞毫米發(fā)光二極管（MiniLED）顯示等面板生產(chǎn)項(xiàng)目，布局微米級(jí)發(fā)光二極管（MicroLED）顯示、激光顯示、8K超高清、3D顯示等未來顯示技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化；在顯示模組領(lǐng)域，支持全面屏、柔性屏模組的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，加快開發(fā)高端面板屏下傳感元件及模組，引入光學(xué)鏡頭、背光模組等生產(chǎn)項(xiàng)目，逐步提升對中高端面板的產(chǎn)業(yè)配套能力。

 

（三）聚焦熱點(diǎn)領(lǐng)域延鏈

 

1.通信射頻芯片。支持5G絕緣襯底上硅（SOI）架構(gòu)射頻芯片、射頻電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）軟件研發(fā)；面向5G基站、核心網(wǎng)、接入網(wǎng)等基礎(chǔ)設(shè)施市場，重點(diǎn)發(fā)展基帶芯片、通信電芯片、濾波器等關(guān)鍵芯片。

 

2.通用邏輯芯片。加快圖形處理器（GPU）、顯控芯片的開發(fā)及應(yīng)用，提升知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）核對中央處理器（CPU）、人工智能芯片等邏輯芯片的設(shè)計(jì)支撐能力，布局信創(chuàng)領(lǐng)域處理器項(xiàng)目。

 

3.北斗導(dǎo)航芯片。支持研發(fā)北斗三號(hào)系統(tǒng)的新一代導(dǎo)航芯片、28納米高精度消費(fèi)類北斗導(dǎo)航定位芯片、新一代多模多頻高精度基帶系統(tǒng)級(jí)芯片；面向交通、物流、農(nóng)業(yè)、城市管理等領(lǐng)域開發(fā)通導(dǎo)一體化北斗芯片，拓展北斗應(yīng)用。

 

4.車規(guī)級(jí)芯片。推進(jìn)數(shù)字座艙芯片、駕駛輔助芯片、功率器件、汽車傳感器等車規(guī)級(jí)芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目；面向新能源汽車，布局動(dòng)力系統(tǒng)、主被動(dòng)安全系統(tǒng)、娛樂信息系統(tǒng)、車內(nèi)網(wǎng)絡(luò)、照明系統(tǒng)車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。

 

（四）圍繞前沿領(lǐng)域建鏈

 

1.第三代半導(dǎo)體器件。圍繞電力電子器件、射頻器件、光電器件等3個(gè)應(yīng)用方向，引入碳化硅（SiC）功率晶體管、氮化鎵（GaN）充電模塊、GaN功率放大器、高光效LED、MiniLED等器件項(xiàng)目；支持中高壓SiC功率模塊、GaN 5G射頻開關(guān)、紫外LED的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，突破SiC絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）、毫米波射頻器件、MicroLED關(guān)鍵技術(shù)。

 

2.量子芯片。支持單光子源、激光器、探測器等光量子芯片的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化；布局量子傳感器、量子精密測量器件等生產(chǎn)項(xiàng)目；開展量子通信、量子成像、量子導(dǎo)航、量子雷達(dá)、量子計(jì)算芯片共性前沿技術(shù)攻關(guān)。

 

三、產(chǎn)業(yè)布局

 

（一）打造相對完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈聚集區(qū)。重點(diǎn)發(fā)展三維集成工藝、先進(jìn)邏輯工藝，加快推進(jìn)先進(jìn)存儲(chǔ)器等重點(diǎn)制造項(xiàng)目建設(shè)；重點(diǎn)發(fā)展中高端芯片設(shè)計(jì)、IP核設(shè)計(jì)、EDA軟件等產(chǎn)業(yè)，加快推進(jìn)精簡指令集（RISC—V）產(chǎn)學(xué)研基地建設(shè)；培育裝備、材料、零部件、封測等產(chǎn)業(yè)，加快推進(jìn)硅基SOI半導(dǎo)體材料、光刻材料及電子溶劑、筑芯產(chǎn)業(yè)園等配套項(xiàng)目建設(shè)。

 

（二）構(gòu)建差異化半導(dǎo)體顯示產(chǎn)業(yè)核心區(qū)。重點(diǎn)發(fā)展中小尺寸顯示面板、大尺寸顯示面板等產(chǎn)業(yè)，加快半導(dǎo)體顯示產(chǎn)業(yè)鏈向上下游延伸發(fā)展，培育核心設(shè)備、關(guān)鍵材料、模組、元器件、顯示終端等產(chǎn)業(yè)，推進(jìn)華星t4、華星t5、天馬G6二期、京東方10.5代線擴(kuò)產(chǎn)、創(chuàng)維MiniLED顯示產(chǎn)業(yè)園等項(xiàng)目建設(shè)。

 

（三）創(chuàng)建半導(dǎo)體特色產(chǎn)業(yè)區(qū)。重點(diǎn)發(fā)展光電芯片、第三代化合物半導(dǎo)體等產(chǎn)業(yè)，推進(jìn)紅外傳感芯片制造、微機(jī)電（MEMS）與傳感工業(yè)技術(shù)研究院等項(xiàng)目建設(shè)；培育車規(guī)級(jí)芯片、工控芯片等產(chǎn)業(yè)，推進(jìn)國家新能源和智能網(wǎng)聯(lián)汽車基地建設(shè)；培育顯示芯片、信息安全芯片等產(chǎn)業(yè)，推進(jìn)國家網(wǎng)絡(luò)安全人才與創(chuàng)新基地建設(shè)；培育人工智能芯片、通用邏輯芯片等產(chǎn)業(yè)，推進(jìn)國家新一代人工智能創(chuàng)新發(fā)展試驗(yàn)區(qū)建設(shè)。

 

四、保障措施

 

（一）強(qiáng)化政策落實(shí)。貫徹落實(shí)國家關(guān)于集成電路產(chǎn)業(yè)、半導(dǎo)體顯示產(chǎn)業(yè)“窗口指導(dǎo)”系列文件精神，各相關(guān)部門和單位對照全市半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展2022年重點(diǎn)工作任務(wù)安排表（附后）抓好工作落實(shí)。強(qiáng)化頂層設(shè)計(jì)，研究半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的戰(zhàn)略布局、規(guī)劃實(shí)施、政策制定等問題。加強(qiáng)對行業(yè)組織、專業(yè)服務(wù)機(jī)構(gòu)和平臺(tái)的指導(dǎo)工作。市經(jīng)信局及時(shí)制訂年度重點(diǎn)任務(wù)，定期梳理全市半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)謀劃、新建、已建項(xiàng)目進(jìn)展情況。市直各相關(guān)部門指導(dǎo)各區(qū)組織專家評(píng)審，幫助企業(yè)報(bào)批國家“窗口指導(dǎo)”，推進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)項(xiàng)目建設(shè)。（責(zé)任單位：市發(fā)改委、市經(jīng)信局、市招商辦）

 

（二）搭建創(chuàng)新服務(wù)平臺(tái)。圍繞1個(gè)基礎(chǔ)邏輯工藝、4個(gè)特色工藝，建設(shè)12英寸集成電路中試平臺(tái)，聚焦硅基功率半導(dǎo)體，建設(shè)8英寸半導(dǎo)體中試平臺(tái)，為高校、科研院所、小微企業(yè)提供流片、封裝測試、國產(chǎn)設(shè)備及材料應(yīng)用驗(yàn)證等服務(wù)，組織創(chuàng)建國家集成電路“芯火”雙創(chuàng)基地（平臺(tái)）。推進(jìn)湖北實(shí)驗(yàn)室建設(shè)，支持國家級(jí)創(chuàng)新中心、省級(jí)創(chuàng)新中心開展核心技術(shù)攻關(guān)。（責(zé)任單位：東湖高新區(qū)管委會(huì)，市發(fā)改委、市科技局、市經(jīng)信局）

 

（三）優(yōu)化產(chǎn)業(yè)空間保障。進(jìn)一步優(yōu)化半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)空間布局，按照“創(chuàng)業(yè)苗圃+孵化器+加速器”的全產(chǎn)業(yè)鏈培育模式，在現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)布局的基礎(chǔ)上，打造提升一批半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地和配套園區(qū)。加強(qiáng)電子新材料園區(qū)建設(shè)，探索建立涉及化工工藝的電子新材料項(xiàng)目落戶機(jī)制，為電子新材料研發(fā)實(shí)驗(yàn)、生產(chǎn)制造和物流倉儲(chǔ)釋放有效土地空間。（責(zé)任單位：市自然資源和規(guī)劃局、市經(jīng)信局、市生態(tài)環(huán)境局、市應(yīng)急局，各區(qū)人民政府〈含開發(fā)區(qū)管委會(huì)，下同〉）

 

（四）實(shí)施產(chǎn)業(yè)鏈精準(zhǔn)招商。加強(qiáng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈精準(zhǔn)招商的前瞻性戰(zhàn)略謀劃，制訂全市半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)小分隊(duì)招商行動(dòng)計(jì)劃，建立產(chǎn)業(yè)鏈精準(zhǔn)招商合作對接機(jī)制。圍繞“鏈主”企業(yè)以及重大項(xiàng)目，開展強(qiáng)鏈、補(bǔ)鏈、延鏈、建鏈專項(xiàng)招商行動(dòng)，重點(diǎn)在存儲(chǔ)芯片、光電芯片、顯示面板、第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域，吸引產(chǎn)業(yè)鏈核心企業(yè)和上下游配套企業(yè)落戶武漢。（責(zé)任單位：市招商辦，各區(qū)人民政府）

 

（五）完善投融資環(huán)境。引導(dǎo)銀行機(jī)構(gòu)加大對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游小微企業(yè)的信貸支持力度，支持政府性融資擔(dān)保機(jī)構(gòu)為半導(dǎo)體小微企業(yè)提供貸款擔(dān)保，緩解貸款難問題。充分發(fā)揮武漢產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金的引導(dǎo)作用，對發(fā)展?jié)摿玫陌雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)初創(chuàng)項(xiàng)目實(shí)施精準(zhǔn)支持和培育。鼓勵(lì)“專精特新”企業(yè)掛牌北京證券交易所，推薦優(yōu)質(zhì)企業(yè)進(jìn)入湖北“科創(chuàng)板種子”企業(yè)名單，針對上市后備企業(yè)加大服務(wù)支持力度。（責(zé)任單位：市地方金融局，市產(chǎn)業(yè)投資發(fā)展集團(tuán)）

 

（六）健全產(chǎn)業(yè)人才體系。加強(qiáng)湖北實(shí)驗(yàn)室與高校、企業(yè)的合作，面向化學(xué)、物理、材料以及微電子等基礎(chǔ)學(xué)科，吸引全球頂尖半導(dǎo)體人才。推進(jìn)實(shí)施國家、省、市、區(qū)的高層次人才計(jì)劃，探索建立高層次人才柔性流動(dòng)與共享機(jī)制，從薪資、購房、職業(yè)發(fā)展、家屬安置、教育醫(yī)療等各個(gè)方面提升人才政策的激勵(lì)力度和覆蓋范圍。支持在漢高校創(chuàng)建國家示范性微電子學(xué)院，推進(jìn)集成電路一級(jí)學(xué)科建設(shè)。鼓勵(lì)我市半導(dǎo)體企業(yè)聯(lián)合高校、科研院所、職業(yè)院校打造半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人才培訓(xùn)基地。（責(zé)任單位：市招才局，市科技局、市人社局，各區(qū)人民政府）

 

（七）加強(qiáng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)。推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域高價(jià)值專利培育，促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)專利成果運(yùn)用轉(zhuǎn)化。依托中國（武漢）知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)中心等公共服務(wù)平臺(tái)，完善半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)專利快速審查、快速確權(quán)、快速維權(quán)等知識(shí)產(chǎn)權(quán)協(xié)同保護(hù)機(jī)制。積極開展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)專利分析和導(dǎo)航，完善專利預(yù)警機(jī)制。支持企事業(yè)單位開展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)布局，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展提供全鏈條知識(shí)產(chǎn)權(quán)服務(wù)。（責(zé)任單位：市市場監(jiān)管局）

 

武漢市人民政府辦公廳