近日，隔空科技宣布完成新一輪C輪融資，融資金額超1億元。本輪融資由TCL創投、國投創業、復星銳正聯合投資。融資將主要用于新產品研發、市場推廣以及流動資金。在此之前，公司獲得英特爾資本、小米產投、勤合清石資本（華勤技術）、臨芯資本、國科投資、晶豐明源、君度資本、三行資本、芯匯投資、真格基金等知名企業和機構的投資。
隔空科技成立于2017年，先后在中國上海、寧波、廣州和深圳設立了研發及銷售服務中心。目前公司擁有員工50余人，研發人員占比超過75%，核心團隊多來自于國內外頂尖高校和一流的芯片設計公司。公司擁有各類專利超70項，涵蓋了微波毫米波芯片、雷達信號處理、SoC、天線及系統等領域的關鍵技術。目前公司擁有工作于5.8GHz ISM頻帶的全系列雷達傳感器芯片，包括超高性能AT5810雷達芯片、全球唯一uA級超低功耗AT5815雷達芯片、超高性價比AT5812雷達芯片以及超高集成度的“雷達+MCU”AT5820 SoC雷達芯片。并針對特定市場，推出了工作于10.525G頻段的雷達傳感器芯片，包括超低成本的AT1012芯片，以及超低功耗的AT1015芯片。隔空的雷達傳感器芯片產品，已經廣泛應用于智能照明、智能家居、智能家電、智慧安防，以及各種物聯網場景。
隔空科技董事長林水洋博士介紹，雷達技術原屬于軍用技術，民用里面最常見的是毫米波車載防撞雷達，但其芯片及方案成本較高，難以在智能照明、智能家居及各種物聯網領域落地。隔空科技經過多年研發，于2019年初正式發布AT58系列雷達芯片及平臺，是目前全球性價比最高的芯片級雷達傳感器解決方案，極致的成本甚至與紅外PIR傳感器相當。經過3年的迭代，隔空雷達芯片產品品質及性能已受到業界的一致認可，在飛利浦、松下、小米、美的、TCL、大華、陽光、佛照、立達信等眾多頭部客戶的項目里面實現了規模量產與交付，并與涂鴉、華為、阿里等物聯網平臺達成深度合作，為各類物聯網場景智能化賦能。隔空科技于2021年全年實現了數千萬顆的雷達芯片出貨，位列業界前茅。
在完成此次融資后，公司將進一步加大現有雷達芯片的市場推廣，擴大市場占有率，同時推動公司毫米波雷達芯片新品的研發，實現24GHz、60GHz、77GHz雷達芯片產品全覆蓋。同時，融資還將用于公司進一步拓寬產品線，包括“BLE+雷達”雙模芯片、專用MCU芯片等，持續保持創新力、競爭力和營收的高速增長，為社會、客戶、員工和股東創造更多的價值。
