近日，星思半導(dǎo)體宣布相繼完成Pre-A+輪和A輪融資，兩輪融資總額超1億美金，由經(jīng)緯中國、沃賦資本領(lǐng)投，BAI資本，華登國際，華金投資、衡廬資產(chǎn)、亨通光電、海延信安跟投，老股東鼎暉VGC（鼎暉創(chuàng)新與成長基金）、紀(jì)源資本、松禾資本持續(xù)加持。
星思半導(dǎo)體董事長兼CEO夏廬生表示：”公司已經(jīng)開始拓展國內(nèi)和海外客戶，并實(shí)現(xiàn)5G解決方案的銷售，本輪融資將全部投入到公司產(chǎn)品研發(fā)和市場拓展中去，加速公司產(chǎn)品和市場布局，為客戶提供最優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品。“
談及此次投資邏輯，鼎暉VGC高級合伙人王明宇表示：”星思創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)能力優(yōu)秀且齊整，匯聚了戰(zhàn)略、技術(shù)、研發(fā)管理、市場和銷售等眾多領(lǐng)域的頂尖人才，是難得一見的復(fù)合型團(tuán)隊(duì)，傳統(tǒng)企業(yè)傾向于“要想火車快，全靠車頭帶”，而星思更像高鐵動(dòng)車，每節(jié)車廂都有自己的動(dòng)力系統(tǒng)。我們期待與公司碰撞出更多的火花，全方位支持公司發(fā)展。“
據(jù)了解，星思半導(dǎo)體是一家專注于“5G萬物互聯(lián)連接芯片”的高科技企業(yè)，成立于2020年。
目前，星思半導(dǎo)體已在上海、南京、深圳和成都設(shè)立總部及4個(gè)研發(fā)中心，初步構(gòu)建了成熟的研發(fā)體系，具有很強(qiáng)的產(chǎn)品定義、開發(fā)和行業(yè)資源整合能力，致力于以 5G連接為核心，專注研發(fā)5G連接處理器芯片、相關(guān)外圍芯片和集成應(yīng)用芯片，覆蓋5G萬物互聯(lián)場景，構(gòu)建以個(gè)人模塊、工業(yè)模塊、車載模塊、邊緣計(jì)算等為核心的整體解決方案。
