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芯微電子創(chuàng)業(yè)板IPO,擬募資5.5億元,聚焦功率半導(dǎo)體芯片

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2022-03-09 來(lái)源:格隆匯瀏覽次數(shù):293
近日,深圳證券交易所上市委員會(huì)收到黃山芯微電子股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“芯微電子”)申報(bào)稿審核申請(qǐng),國(guó)金證券為其保薦機(jī)構(gòu)。芯微電子本次擬募集資金5.5億元,擬發(fā)行股數(shù)不超過(guò)2,320萬(wàn)股,占發(fā)行后總股本的比例不低于25%。
 
根據(jù)招股書(shū)顯示,公司控股股東為王日新,實(shí)際控制人為王日新、王民安父子二人,直接持有公司總股本的59.05%。按照本次申請(qǐng)公開(kāi)發(fā)行2,320萬(wàn)股測(cè)算,發(fā)行后王日新、王民安父子仍將控制公司44.29%的股份。
公司股權(quán)結(jié)構(gòu),圖源,招股書(shū)
 
1、綜合毛利率高于同行
 
公司主要從事功率半導(dǎo)體芯片、器件和材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售,產(chǎn)品以晶閘管為主,涵蓋MOSFET、整流二極管和肖特基二極管及上游材料,應(yīng)用于工業(yè)控制、消費(fèi)電子、電力傳輸?shù)阮I(lǐng)域。
 
2018年至2021年1-9月,芯微電子營(yíng)業(yè)收入分別為1.53億元、1.69億元、2.29億元和2.75億元,扣非后歸母凈利潤(rùn)分別為2727.94萬(wàn)元、2363.05萬(wàn)元、3852.63萬(wàn)元和7313.87萬(wàn)元。營(yíng)業(yè)收入和凈利潤(rùn)增長(zhǎng)主要原因是國(guó)家政策支持、功率半導(dǎo)體市場(chǎng)需求旺盛、業(yè)務(wù)規(guī)模增加及市場(chǎng)拓展能力增強(qiáng)。
 
2018年至2021年1-9月公司主要核心財(cái)務(wù),圖源,招股書(shū)
 
報(bào)告期內(nèi),公司綜合毛利率分別為41.29%、40.83%、38.96%和43.71%,呈波動(dòng)上升趨勢(shì),主要原因是公司產(chǎn)品受市場(chǎng)價(jià)格波動(dòng)、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變化及存貨跌價(jià)準(zhǔn)備轉(zhuǎn)銷(xiāo)等因素綜合影響,導(dǎo)致綜合毛利率有所差異。此外,2021年1-9月,綜合毛利率顯著上升,歸因于系MOSFET產(chǎn)品市場(chǎng)價(jià)格上漲及MOSFET核心原材料外延片由外購(gòu)改為自產(chǎn)成本降低。
 
2018年至2021年1-9月公司綜合毛利率,圖源,招股書(shū)
 
報(bào)告期內(nèi),同行業(yè)可比公司綜合毛利率分別為35.16%、33.19%、33.83%和37.37%,公司綜合毛利率水平高于同行業(yè)可比上市公司平均水平,主要是由于產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不同導(dǎo)致。揚(yáng)杰科技與華微電子的毛利率低于公司,主要原因是產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、生產(chǎn)模式等不同導(dǎo)致,揚(yáng)杰科技主要產(chǎn)品為二極管,華微電子器件產(chǎn)品封測(cè)環(huán)節(jié)主要通過(guò)委外。立昂微的毛利率與公司的差異主要原因是產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不同導(dǎo)致,立昂微營(yíng)業(yè)收入占比約65%為半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品;芯片及器件產(chǎn)品以二極管為主,毛利率低于公司的晶閘管產(chǎn)品。
 
2018年至2021年1-9月公司與同行業(yè)可比公司綜合毛利率比較,圖源,招股書(shū)
 
2、框架原材料采購(gòu)價(jià)格波動(dòng)大
 
公司產(chǎn)品的主要原材料為單晶硅片、框架、氣體、靶材等,報(bào)告期內(nèi)單晶硅片和框架采購(gòu)占原材料采購(gòu)總額的比例較大,2018年至2021年1-9月合計(jì)占比分別為58.46%、56.37%、49.35%和53.45%,主要原材料采購(gòu)總額占比整體呈下降趨勢(shì)。
 
單晶硅片按照尺寸可以分為4英寸、5英寸和6英寸硅片,按照工藝劃分可以分為區(qū)熔片、直拉片、拋光片和外延片,單晶硅片原材料占比逐年下降,但占比仍為最高。公司2018年至2020年采購(gòu)的各種尺寸(陪片除外)的硅片價(jià)格均呈下降趨勢(shì),2021年1-9月相對(duì)2020年略有上升,上述采購(gòu)單價(jià)的變化趨勢(shì)與硅片市場(chǎng)波動(dòng)趨勢(shì)一致。
 
原材料框架采購(gòu)金額分別為1417.15萬(wàn)元、1550.74萬(wàn)元、1,773.86及2,984.17萬(wàn)元,占總體原材料比例分別為19.77%、21.53%、21.24%及26.11%,總體呈上升的趨勢(shì)。框架的主要材料為銅,2021年1-9月銅價(jià)高位波動(dòng),框架采購(gòu)單價(jià)相較于2020年,上漲19.20%。未來(lái)原材料價(jià)格繼續(xù)上漲,且公司未能通過(guò)及時(shí)調(diào)整產(chǎn)品價(jià)格等方式消化上述不利變化,將會(huì)對(duì)公司當(dāng)期經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)產(chǎn)生不利影響。
 
2018年至2021年1-9月公司原材料采購(gòu)金額及占比 ,圖源,招股書(shū)
 
2018年至2021年1-9月公司主要種類(lèi)的單晶硅片采購(gòu)單價(jià)波動(dòng),圖源,招股書(shū)
 
2018年至2021年1-9月原材料框架的采購(gòu)占比及采購(gòu)單價(jià)的波動(dòng),圖源,招股書(shū)
 
3、應(yīng)收賬款賬面金額逐年走高
 
報(bào)告期各期末,公司應(yīng)收賬款賬面金額分別為4681.05萬(wàn)元、5407.72萬(wàn)元、7992.36萬(wàn)元和9198.49萬(wàn)元,占同期流動(dòng)資產(chǎn)的比例分別為23.65%、24.16%、25.32%和26.68%,公司應(yīng)收賬面金額呈上升趨勢(shì)。應(yīng)收賬款賬面金額增長(zhǎng)率高于主營(yíng)業(yè)務(wù)收入增長(zhǎng)率,主要原因是公司給予客戶(hù)一定的信用期及公司經(jīng)營(yíng)規(guī)模的擴(kuò)大所致。
2018年至2021年1-9月公司應(yīng)收賬款賬面金額,圖源,招股書(shū)
 
4、小結(jié)
 
功率半導(dǎo)體是電子信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的重要組成部分,國(guó)家出臺(tái)了多項(xiàng)政策,為功率半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展提供了良好的支持。芯微電子作為功率半導(dǎo)體參與者,經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展,已有一定的經(jīng)驗(yàn),但主要原材料價(jià)格波動(dòng)大等問(wèn)題仍是重要關(guān)注點(diǎn),公司需要加強(qiáng)對(duì)原材料成本的控制,積極布局新型功率半導(dǎo)體器件,進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)對(duì)MOSFET量產(chǎn)和功率半導(dǎo)體的技術(shù)儲(chǔ)備。

 
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