3月9日消息，據(jù)國外媒體報道，在去年年初開始的全球性汽車芯片、電子產(chǎn)品芯片短缺的推動下，芯片代工需求大幅增加，加之上游原材料價格的上漲，晶圓代工商也多次上調(diào)代工價格。
作為當(dāng)前全球最大晶圓代工商的臺積電，在去年就多次傳出提高代工價格的消息。
而產(chǎn)業(yè)鏈最新的消息顯示，去年已多次傳出漲價消息的臺積電，計劃再次提高8英寸晶圓代工服務(wù)的價格，計劃提高10%-20%。
不過，產(chǎn)業(yè)鏈方面的消息也顯示，臺積電雖然計劃提高8英寸晶圓代工服務(wù)的價格，但并不會立即生效，新的價格預(yù)計在三季度開始實施。
值得注意的是，在臺積電目前的收入中，12英寸晶圓代工服務(wù)占有較大的比重，12英寸晶圓的代工價格此前曾多次上調(diào)。雖然產(chǎn)業(yè)鏈方面的消息未提到12英寸晶圓代工服務(wù)價格上調(diào)的消息，但在需求強(qiáng)勁、產(chǎn)能緊張的情況下，不排除臺積電后續(xù)上調(diào)。
