北京郵電大學校長徐坤指出，集成電路是支撐國家經濟社會發展、保障國家安全的戰略性、基礎性、先導性產業，已成為科技強國、產業強國的關鍵標志。經過精心籌備，學校即將成立集成電路學院，集中力量大力推進集成電路學科建設與發展。

 

徐坤表示，邀請中國科學院院士彭練矛作為北郵的雙聘教授和未來集成電路學院院長，將對加快北郵集成電路學科的發展起到極大促進作用。隨后，徐坤為彭練矛院士頒發雙聘教授和集成電路學院院長聘書。

 

IT之家了解到，研討會上，彭練矛院士作了題為《半導體產業發展趨勢和碳基電子技術的機遇與挑戰》的專題報告，從半導體行業現狀分析入手，探討了硅基微電子技術的極限，提出了后摩爾時代碳基電子學用于加速半導體電子產業發展的優勢和重要性，展示了彭院士及其團隊的研究成果，并對碳基技術的商業化進展進行了展望。彭院士指出，希望借助碳基電子發展的機會，北京郵電大學和北京大學可以攜手共建碳基電子技術生態圈。

 

北京郵電大學資料顯示，彭練矛院士主要從事電子顯微學和碳基納米電子學研究。在電子顯微學領域，發展了可以精確處理一般材料體系反射和透射電子衍射、彈性和非彈性電子散射的理論框架，建立了確定材料結構的方法和所需的重要參數庫。在碳基電子學領域，發展形成了整套碳基 CMOS 集成電路無摻雜制備新技術，首次制備出性能接近理論極限，柵長僅 5 納米的碳納米晶體管。