顯示產(chǎn)業(yè)是電子信息產(chǎn)業(yè)的重要組成部分，我國新型顯示產(chǎn)業(yè)總投資已超過1.3億萬元，已成為全球最大的顯示面板生產(chǎn)基地。當(dāng)前Mini/Micro LED已經(jīng)成為新興產(chǎn)業(yè)的突破口，是繼LED戶內(nèi)外顯示屏、LED小間距之后LED顯示技術(shù)升級的新產(chǎn)品，具有“薄膜化，微小化，陣列化”的優(yōu)勢，未來將進入產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用導(dǎo)入期。其中，Mini LED背光市場已經(jīng)正式起量，TV、IT應(yīng)用商業(yè)化有望加速滲透。Mini背光和Mini顯示等新興領(lǐng)域技術(shù)路線和產(chǎn)品規(guī)格未定型，對封裝企業(yè)與上下游聯(lián)合開發(fā)能力提出更高要求。
但在技術(shù)層面上，仍然面臨著半導(dǎo)體及顯示行業(yè)技術(shù)跨界融合的巨大挑戰(zhàn)，整個工藝及產(chǎn)業(yè)鏈上仍然存在如LED芯片微縮化、間距縮小、巨量轉(zhuǎn)移、缺陷修補等諸多難題待克服。Micro LED 顯示技術(shù)具有自發(fā)光、高集成、高穩(wěn)定性和全天候等工作優(yōu)點，是下一代顯示技術(shù)的主流方向，應(yīng)用將更加普及，應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒃絹碓綇V，并會不斷催生新的應(yīng)用場景和消費市場。
7月21-22日，由中國半導(dǎo)體照明網(wǎng)、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)合勵展博覽集團，在NEPCON China 2022 期間舉辦為期兩天的“2022 Mini LED顯示產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會”。我們將依托強大背景及產(chǎn)業(yè)資源，致力于先進半導(dǎo)體技術(shù)推廣、創(chuàng)新應(yīng)用及產(chǎn)業(yè)鏈間的合作，為科研機構(gòu)、高校院所、芯片面板及終端制造，上游及材料設(shè)備搭建交流協(xié)作的橋梁。大會將聚焦并推動MiniLED在背光中的規(guī)模化應(yīng)用，針對包括Mini LED超小間距芯片制造及產(chǎn)線精益生產(chǎn)，背光驅(qū)動、產(chǎn)品良率提升和產(chǎn)品穩(wěn)定封裝及巨量轉(zhuǎn)移等等，邀請產(chǎn)學(xué)研用資多領(lǐng)域優(yōu)勢力量，推動核心關(guān)鍵技術(shù)的聯(lián)合研發(fā)和技術(shù)攻關(guān)，推廣新技術(shù)、普及新產(chǎn)品，促進顯示產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
NEPCON China 2022致力于將先進封裝、半導(dǎo)體、新型顯示等熱門行業(yè)與最新的PCBA技術(shù)趨勢融合一站式呈現(xiàn)。展會將匯聚600個企業(yè)及品牌展示PCBA全球首發(fā)新品，包括表面貼裝（SMT）、智能工廠及自動化技術(shù)、點膠噴涂、測試測量、半導(dǎo)體封測、電子制造服務(wù)（EMS)等展區(qū)。展會將發(fā)揮行業(yè)口碑力量，擴大邀請至35,000名來自光電、照明、汽車、通信、服務(wù)器、大型工控產(chǎn)品、醫(yī)療等行業(yè)的高端電子制造買家蒞臨體驗行業(yè)首發(fā)產(chǎn)品、獲知前沿技術(shù)與方案、會見上下游業(yè)務(wù)伙伴。
會議主題：協(xié)同創(chuàng)新 產(chǎn)業(yè)共贏
會議時間：2022年7月21-22日
會議地點：蘇州·蘇州國際博覽中心
主辦單位
中國國際貿(mào)易促進委員會電子信息行業(yè)分會
勵展博覽集團
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)
中國半導(dǎo)體照明網(wǎng)
承辦單位
北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進中心有限公司
會議亮點：
MiniLED市場爆發(fā)在即，工藝改進為設(shè)備企業(yè)帶來新機遇。MiniLED指由尺寸介于50-200μm之間的芯片構(gòu)成的LED器件。相比芯片尺寸大于200μm的傳統(tǒng)LED，MiniLED在前道制造和后道封裝環(huán)節(jié)均有工藝改進。
前道制造：MiniLED芯片前道制造通常包括襯底、外延、芯片加工三大環(huán)節(jié)，其中芯片加工又包括光刻、刻蝕、濺射、蒸鍍、測試分選等工序。針對設(shè)備而言：1）由于MiniLED芯片外延環(huán)節(jié)對波長均勻性和缺陷控制提出新的要求，更高產(chǎn)能和更高良率的MOCVD設(shè)備需求有望上升。2）芯片加工完成后，面對更大規(guī)模的芯片數(shù)量，測試分選設(shè)備需要提高產(chǎn)能和效率。
后道封裝：MiniLED后道封裝工藝通常包括固晶、回流焊、測試、返修、封膠、烘烤等流程。針對設(shè)備而言：1）Pick&Place和刺晶為目前固晶機的主要方案，高精度、高速度固晶機成為MiniLED的優(yōu)選。2）MiniLED返修是難點，設(shè)備路線標(biāo)準(zhǔn)不一，設(shè)備商多方探索。
Mini LED時代，芯片微縮化增加了封裝難度，促成了不同封裝技術(shù)的開發(fā)，SMD、IMD、COB、COG(Chip On Glass)等路線百花齊放。倒裝COB有望成為Mini LED主流的封裝方式。大會還結(jié)合了NEPCON China 2022展區(qū)首創(chuàng)的Mini LED驅(qū)動模組SMT產(chǎn)線、背光模組COB工藝產(chǎn)線，針對Mini LED的產(chǎn)品、解決方案、關(guān)鍵零組件、制程材料、生產(chǎn)設(shè)備（巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備）、 AOI檢測設(shè)備、驅(qū)動IC芯片等展出。并將邀請品牌終端廠、面板廠、背光、模組企業(yè)代表，LED芯片廠商蒞臨分享。誠邀產(chǎn)業(yè)鏈上中下游企業(yè)參會，共同探討Mini/Micro-LED協(xié)同技術(shù)創(chuàng)新策略、行業(yè)趨勢、工藝問題、技術(shù)路線、商業(yè)化進程等進行討論，加快全球Mini/Micro LED產(chǎn)業(yè)化及商業(yè)化應(yīng)用進程！
●現(xiàn)場“沉浸式”了解Mini LED生產(chǎn)線布局和工藝
●NEPCON首創(chuàng)Mini LED驅(qū)動模組SMT產(chǎn)線+背光模組COB工藝產(chǎn)線
●前瞻Mini/Micro LED顯示技術(shù)及產(chǎn)業(yè)趨勢
●研判全球Mini/Micro LED顯示產(chǎn)業(yè)市場
●聚焦新一代顯示技術(shù)創(chuàng)新及應(yīng)用進展
●探討關(guān)鍵材料、設(shè)備及工藝技術(shù)瓶頸及產(chǎn)業(yè)化
●聚焦Mini/Micro LED產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同創(chuàng)新
展會設(shè)有Mini LED設(shè)備供應(yīng)商、背光模組、面板廠、品牌終端廠等產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的的貿(mào)易對接區(qū)域與環(huán)節(jié)。如果您有希望咨詢的Mini LED產(chǎn)線、設(shè)備、工藝、產(chǎn)業(yè)鏈問題，歡迎您在微信公眾號進行留言，我們將第一時間為您對接相關(guān)企業(yè)。
日程安排
備注：報告嘉賓正在陸續(xù)確認中，歡迎大家提交更多主題方向報告，共同促進MiniLED產(chǎn)業(yè)的繁榮發(fā)展。提交報告、演講、參會參展、對接合作、進實名交流群等歡迎咨詢下方聯(lián)系人。
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