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下游半導體封裝需求旺盛,康強電子2021年凈利潤倍增

放大字體  縮小字體 發布日期:2022-03-28 來源:上海證券報·中國證券網瀏覽次數:268
  3月27日晚間,康強電子發布2021年年度報告。報告顯示,公司實現營業收入21.95億元,同比增長41.71%;歸屬于上市公司股東的凈利潤1.81億元,同比增長106.11%;歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利1.67億元,同比增長121.37%;基本每股收益0.48元。公司擬向全體股東每10股派發0.5元(含稅)。
 
  隨著消費電子、汽車電子、物聯網、人工智能新興領域市場的強勁發展,國內半導體行業需求不斷增長,半導體材料行業市場規模不斷上升。報告期內,公司緊扣全球半導體企業增加資本開支、持續擴產的有利外部環境,緊抓汽車、智能裝備等帶動的大功率引線框架需求增長所帶來的成長機會,增加設備投入,加快生產,主要產品引線框架和鍵合絲的產銷量均較上一年度明顯增長,分別實現營業收入13.16億元、5.39億元,同比增長48.36%、22.01%。同時,公司優化產品結構,擴大對QFN/DFN等的高密度蝕刻引線框架投資,確保公司高密度蝕刻引線框架產品技術水平繼續處于國內領先地位。
 
  2021年,面對國外海運費上漲、艙位和貨柜緊缺,以及銅鋅原材料價格上漲和包裝輔料成本提高等不利因素,公司一方面增加研發投入,研發費用支出同比增長30.49%,努力提高高附加值產品占比,科學統籌生產任務,產品毛利率水平保持穩定,海外收入同比增長56.65%;另一方面,在內部實施降本增效,嚴格控制成本支出,管理費用和財務費用分別同比下降20.22%和16.79%。
 
  公司表示,2022年將進一步擴大投資,大力發展高密度蝕刻引線框架及寬幅沖壓引線框架,推進選擇性鎳鈀金電鍍工藝及粗化工藝,加快功率模塊系列和IGBT組件框架的開發,促進產品轉型升級。(沈振宙)
 
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