4月13日，國際半導體產業(yè)協(xié)會（SEMI）發(fā)布2021年半導體制造設備的全球銷售額比2020年增長44％，達到1026億美元。半導體原材料的銷售額也增長16％，均創(chuàng)出歷史新高。
從制造設備的市場來看，中國大陸增長58％，增至296億美元，規(guī)模最大。以電力控制的功率半導體為代表的成熟領域制造技術的相關投資變得活躍。
在主要國家和地區(qū)中，韓國和中國臺灣的市場分別為逾249億美元。在尖端半導體制造領域領跑的三星電子和臺積電（TSMC）提高了投資額。隨著芯片3D堆疊技術的進展，后工序的工廠投資也出現(xiàn)增加。組裝和封裝設備的銷售額激增87％。
