半導體照明網消息：據沃格光電官方微信公眾號消息，2022年4月15日，江西沃格光電股份有限公司與東莞市中麒光電技術有限公司在東莞市舉行了戰略合作簽約儀式。根據協議約定，中麒光電將在未來5年內向沃格光電采購不少于8億元玻璃基板產品，并在后續半導體芯片封裝基板和Mini/Micro顯示領域的市場推廣工作中優先使用沃格光電的封裝玻璃基板或其他相關產品。
日前雙方在廣東東莞市舉行了戰略合作簽約儀式，出席本次簽約儀式的除了雙方代表，還有中國光學光電子行業協會發光二極管顯示應用分會秘書長洪震、大屏幕顯示業績榜CEO張強等多位行業專家和領導。
簽約現場
本次簽約儀式上，雙方確定將對方視為自己的重要戰略合作伙伴，并將在半導體芯片封裝基板和Mini/Micro顯示領域開展合作，具體方式包括但不限于共同開發、標準制定、專利使用權互惠互利等方面，根據各自優勢共同推動研發項目的開展。同時，雙方將就關鍵元器件進行共同設計和開發（如分立器件基板等），以降低物料成本。
此舉標志著合作雙方將充分發揮各自優勢，構建企業間合作共贏、協調創新的長效機制，全面發揮協同效應，推動新材料、新技術在半導體芯片封裝基板和Mini/Micro顯示領域的應用，共同致力于提升光電顯示產品的視覺效果，安全性能，提供節能降耗、降本增效等解決方案，成為Mini/Micro顯示領域的行業領導者。
簽約雙方均表示，電子信息產業是社會發展的先導性、戰略性產業，對于加快經濟增長、調整產業結構和轉變發展方式具有不可替代的拉動作用。本次戰略合作對提高國產芯片封裝載板的市場份額，加快推動我國在芯片產業鏈關鍵環節的自主可控進程，從而提升芯片產業供應鏈的安全性具有重要意義。
同時，對于提高我國Mini/Micro LED研發和制造水平、提升Mini/Micro LED產業鏈的整體競爭力具有積極影響。此次合作將深入結合沃格光電玻璃基板鍍膜、巨量通孔等國內領先的技術優勢以及中麒光電國內領先的LED芯片生產、加工、研發技術優勢，以研發在半導體芯片封裝基板和Mini/Micro顯示領域行業領軍的光電顯示產品為目的，遵循“立足長遠、互惠互利、合作共贏、共同發展”的原則，建立長期的戰略業務合作關系。
近年來，隨著蘋果、小米、TCL、海信、華碩、群創、友達、京東方等企業紛紛推出Mini LED背光或類似技術的電視、顯示器、VR和車載顯示等終端產品。作為全球較強的兩個消費電子品牌，蘋果和三星公司的加入，預計會帶動產業風潮，加速Mini LED產業鏈標準的形成和快速成熟。隨著產業鏈的成熟、成本的下降，Mini LED顯示有望迎來快速滲透。據LEDinside預測，隨著娛樂、零售、遠程會議、教育、醫療、安防等市場對“全面屏、高清”顯示需求增加，全球Mini LED市場規模將從2022年的149億元人民幣高速增長至2026年的965億元人民幣。
沃格光電董事長易偉華表示，“過去三年來，沃格光電在玻璃基板厚銅化、通孔金屬化、玻璃超薄化方面投入了大量的研發力量，取得了良好的成績，隨著玻璃基板背光產品陸續推出市場，我們在小間距直顯產品以及IC超薄封裝載板也初步獲得了行業認可，其中直顯領域已有多款產品在與客戶進行聯合開發，預計今年下半年實現小批量供貨；在半導體封裝領域，也已打樣成功，并通過了客戶技術驗證，本次戰略合作也正是體現了客戶對于這一技術的認可，是玻璃基板在應用領域的一個里程碑。公司將圍繞玻璃基板的各類應用，積極研發和推動玻璃基板在光電顯示和精密元器件以及半導體領域的應用”。
中麒光電總經理孫明表示，中麒光電作為一家擁有從LED外延芯片到顯示模組全產業鏈的企業，目前已經在Mini/Micro LED點、線、面光源實現初步的產業化規模，并取得了行業較高的認可度和細分市場的市占率。中麒與沃格光電的戰略合作，是基于雙方高度一致的發展理念，雙方非常看好沃格玻璃基板所代表的基板、載板對傳統PCB/BT的產業替代，未來將充分發揮各自在核心材料和應用技術領域的互補性優勢，就玻璃基板在Mini/Micro LED以及IC/第三代半導體分立器件/集成封裝/先進封裝等方面的應用建立長期的戰略合作。
本次簽約主體介紹：
中麒光電是廣東光大集團旗下專業從事研發、生產、銷售Mini/Micro LED應用產品的高新技術企業，總部設于東莞東城，擁有LED芯片加工、轉移、封裝和模組完整產業鏈。中麒光電自主研發Mini & Micro LED外延及芯片技術、封裝器件技術、QD全彩技術、AR/VR芯片技術、全倒裝COB工藝量產技術以及MIP工藝量產技術，目前已獲得200余項專利。自主研發國際領先巨量轉移設備以每小時200萬顆芯片的速度領先業界，量產轉移良率大于99.999%。中麒光電始終秉承“以客戶為中心、與伙伴共成長、堅持開放包容”的經營理念，在高科技新型顯示領域不斷開拓前行。
沃格光電是一家于上交所主板上市的上市公司，集團總部位于江西新余，注冊資本12,235.57萬元，旗下擁有7個子公司，公司占地面積500余畝，建筑總面積超20萬平方米。主營業務分為傳統業務光電玻璃精加工業務和光電顯示器件業務，公司自成立起始終致力于將普通玻璃打造成具備光電屬性的光電子精密元器件，產品主要應用于智能手機、平板電腦、TV、顯示器等智能終端產品及可穿戴設備及車載顯示、工控產品等。公司擁有的光刻技術、厚銅鍍膜技術以及巨量通孔技術為Mini LED顯示及半導體封裝玻璃基板的核心工藝，并且已通過了相關產品技術驗證。
