中國半導體照明網：4月18日，江西沃格光電股份有限公司發布公告稱，與東莞市中麒光電技術有限公司共同簽署《戰略合作協議》，雙方擬在半導體芯片封裝基板和Mini/Micro顯示領域開展合作，具體方式包括但不限于共同開發、標準制定、專利使用權互惠互利等方面， 根據各自優勢共同推動研發項目的開展。同時，雙方將就關鍵元器件進行共同設計和開發（如分立器件基板等），以降低物料成本。
公告顯示，中麒光電是廣東光大集團旗下專業從事研發、生產、銷售 Mini/Micro LED應用產品的高新技術企業，總部設于東莞東城，擁有LED芯片加工、轉移、封裝和模組完整產業鏈。中麒光電自主研發 Mini& Micro LED外延及芯片技術、封裝器件技術、QD全彩技術、AR/VR芯片技術、全倒裝COB工藝量產技術以及 MIP 工藝量產技術，目前已獲得200余項專利。自主研發國際領先巨量轉移設備以每小時200萬顆芯片的速度領先業界，量產轉移良率大于99.999%。中麒光電目前已經在Mini/Micro LED點、線、面光源實現初步的產業化規模，并取得了行業較高的認可度和細分市場的市占率。
此次公司與中麒光電開展戰略合作，有助于充分發揮合作雙方在核心材料和應用技術領域的互補性優勢，積極推動公司玻璃基板在Mini/Micro LED顯示和精密元器件以及半導體領域的應用,符合公司發展戰略要求。本次簽署的戰略合作協議合作期限為5年，預計隨著項目的商用推廣，將對公司未來經營業績產生一定積極影響，影響程度須視具體項目的推進和實施情況而定。
沃格光電董事長易偉華先生表示：“過去三年來，沃格光電在玻璃基板厚銅化、通孔金屬化、玻璃超薄化方面投入了大量的研發力量，取得了良好的成績，隨著玻璃基板背光產品陸續推出市場，我們在小間距直顯產品以及IC超薄封裝載板也初步獲得了行業認可，其中直顯領域已有多款產品在與客戶進行聯合開發，預計今年下半年實現小批量供貨；在半導體封裝領域，也已打樣成功，并通過了客戶技術驗證，本次戰略合作也正是體現了客戶對于這一技術的認可，是玻璃基板在應用領域的一個里程碑。公司將圍繞玻璃基板的各類應用，積極研發和推動玻璃基板在光電顯示和精密元器件以及半導體領域的應用。”
中麒光電總經理孫明先生表示：“中麒光電作為一家擁有從LED外延芯片到顯示模組全產業鏈的企業，目前已經在Mini/Micro LED點、線、面光源實現初步的產業化規模，并取得了行業較高的認可度和細分市場的市占率。中麒與沃格光電的戰略合作，是基于雙方高度一致的發展理念，雙方非常看好沃格玻璃基板所代表的基板、載板對傳統PCB/BT的產業替代，未來將充分發揮各自在核心材料和應用技術領域的互補性優勢，就玻璃基板在Mini/Micro LED以及IC/第三代半導體分立器件/集成封裝/先進封裝等方面的應用建立長期的戰略合作。”
