為配合疫情防控，本次研討會采用線上與線下相結合的方式，大族半導體眾多合作伙伴、科研機構院校嘉賓參與了發布會。業界合作伙伴、行業專家齊聚一堂，共同圍繞半導體領域發展現狀、趨勢機遇以及半導體前沿技術及裝備展開專題演講和技術交流，為半導體產業發展建言獻策，大族半導體也借此機會跟行業分享取得的新技術突破。

部分嘉賓合影

夯實科技創新，助力中國半導體產業發展

大族半導體總經理尹建剛先生在開場致辭中表示，面對仍在全球肆虐的新冠肺炎疫情和復雜多變的國內外環境，大族半導體對于半導體產業的技術創新和裝備研發的步伐沒有停滯，持續與全球合作伙伴一起探索前沿技術，打造極致產品，為全面提升中國半導體產業核心競爭力貢獻力量。同時，尹建剛總經理對線上線下嘉賓的蒞臨和參與表示了歡迎和感謝。

大族半導體總經理 尹建剛

第三代半導體產業技術創新聯盟理事長吳玲女士，中國半導體行業協會副理事長、國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟副理事長兼秘書長于燮康先生先后在線上發表致辭。吳玲理事長提到目前我國第三代半導體作為國家高度關注的產業，關鍵材料和核心裝備仍存在差距。對第三代半導體的全鏈條自主可控、支撐國家以及人類社會的綠色低碳可持續發展表達了殷切希望。因此，吳玲理事長對此次研討會的技術和裝備發布表達了期待。

于燮康先生指出，在國家產業政策大力支持的情況下，國產設備研發加速，對于中國半導體設備廠商既是挑戰也是機遇。大族半導體已經深耕行業多年，希望再接再厲，為國產半導體裝備發展貢獻力量。

第三代半導體產業技術創新聯盟理事長 吳玲

中國半導體行業協會副理事長、國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟副理事長兼秘書長 于燮康

 深圳市半導體行業協會榮譽會長周生明先生在致辭中表示，國內半導體產業要想達到自主可控，更深層次的發展需要把制造發展起來，國產設備是非常重要的一環。對大族半導體這種很早開始進行產業布局的設備企業而言是很好的發展機遇，也相信大族會一直為國家半導體的發展貢獻應有的力量。

深圳市半導體行業協會榮譽會長 周生明

深圳市科技創新委員會二級巡視員許建國先生在致辭中指出，面對錯綜復雜的國內外形勢，深圳市委市政府審時度勢，深化科技管理體制改革，持續構建完善全過程創新生態鏈，致力于打造具有全球影響力的國際科技和產業創新高地。大族半導體一直瞄準行業關鍵技術的研發，不斷增強自主創新能力，走出科技企業高質量發展的代表性路徑。希望像大族這樣的優秀企業能夠建立更多的人才技術和產業合作，更深層次地加大對深圳相關產業的幫助和支持，共同助力我國半導體行業高速發展。

深圳市科技創新委員會二級巡視員 許建國

大族激光董事長高云峰先生表示，面對半導體行業“卡脖子”現狀，需要創新鏈和產業鏈的“雙鏈融合”。高云峰董事長特別指出，大族半導體未來在夯實現有產業的同時，將利用大族半導體的自身技術水平及資源優勢，通過更深入的產業研發協同、供應鏈協同、戰略客戶協同，強強聯合，以產品技術創新為核心驅動，不斷加碼技術產品實力，持續推動產業技術創新。

大族激光董事長 高云峰

本次研討會中，多位行業專家和代表也在分享報告中發表了重要觀點。其中，第三代半導體產業技術創新戰略聯盟副秘書長趙璐冰、山東天岳先進科技股份有限公司先進研究院院長梁慶瑞、南方科技大學葉懷宇副教授先后針對第三代半導體的發展趨勢、大直徑碳化硅單晶加工工藝及產業化，以及第三代半導體芯片和模塊的進展做了主題報告。深圳大學微電子研究院、半導體制造研究院院長王序進院士、廈門云天半導體科技有限公司于大全董事長則圍繞集成電路，先進封裝等的發展進行多角度分析。最后，中信證券投資有限公司先進制造行業負責人高妍女士，跟研討會的來賓分享了半導體的投資機遇。

第三代半導體主題報告

大族半導體在本次活動中，首次全球發布激光切片（QCB技術）新技術。大族半導體研發總監巫禮杰對該技術進行了全方位的介紹，充分體現了大族半導體在半導體技術上的研發底蘊與創新實力，并在此同期發布了兩款全新設備：SiC晶錠激光切片機（HSET-S-LS6200）、SiC超薄晶圓激光切片機（HSET-S-LS6210），瞬間成為了全場的焦點。據巫總介紹，以切割2cm厚度的晶錠，分別產出最終厚度350um，175um和100um的晶圓為例，QCB技術可在原來傳統線切割的基礎上提升分別為40%，120%和270%的產能，這一革命性突破瞬間吸引眾多行業內人士的關注。

大族半導體研發總監 巫禮杰

激光切片（QCB技術）

技術優勢

SiC晶錠激光切片機 HSET-S-LS6200

SiC超薄晶圓激光切片機 HSET-S-LS6210

如大族董事長高云峰先生所講，半導體行業是一個非常典型的交叉性學科，涉及到半導體材料、裝備、工藝以及下游的應用，上游的設計等。應用場景廣泛，對性能的要求多樣化、多元化。新型半導體材料與激光技術的結合非常之密切，要突破工藝問題需要多方合作攜手攻關。大族激光目前擁有全世界最先進的各種光源，非常希望與大家一起攜手合作去研發突破。衷心希望未來能有越來越多的同仁加入大族生態圈，一起攜手共同研發更多的特殊工藝及開拓更多細分市場，實現互利共贏。大族半導體將秉持以需求為導向，以技術為靈魂，以創新為動力的發展理念，持續推進泛半導體產業全方位布局，以應對日益多變的行業環境和市場需求，為全面提升中國半導體產業核心競爭力、引領全球半導體產業發展貢獻力量。