滬硅產業5月25日公告，公司擬通過全資子公司上海新昇半導體科技有限公司（“上海新昇”）出資15.5億元，與多個合資方共同出資逐級設立一級控股子公司上海晶昇新誠半導體科技有限公司、二級控股子公司上海新昇晶科半導體科技有限公司（暫定名，最終以當地市場監督管理局核準為準）、三級控股子公司上海新昇晶睿半導體科技有限公司（暫定名，最終以當地市場監督管理局核準為準），實施300mm半導體硅片擴產項目。
據悉，新成立公司將在上海臨港建設新增30萬片集成電路用300mm高端硅片擴產項目，項目包括“集成電路制造用300mm單晶硅棒晶體生長研發與先進制造項目”拉晶產線建設和“集成電路制造用300mm高端硅片研發與先進制造項目”切磨拋產線建設兩部分，其中，后者為公司向特定對象發行股票募集資金的募投項目之一（同步履行募投項目實施主體變更決策程序）。項目建成后，將新增30萬片/月300mm半導體硅片產能，公司集成電路用300mm半導體硅片總產能達到60萬片/月，進一步夯實業務基礎、提高市場占有率。 上海新昇為上述各級子公司的直接/間接控股股東，是擴產項目的主要實施及推進主體，本次對外投資構成關聯交易。
