5月28日，嘉庚創新實驗室與晶禾投資在廈門大學舉行簽約儀式，合作成立福建永庚科技有限公司及聯合研究院，共同運營高端電子化學品產品線并將持續進行新產品的研發。晶禾投資董事長崔桅龍、廈門市發改委創新與高技術發展處處長吳群猛、廈門大學校長助理方穎教授、嘉庚創新實驗室主任田中群院士等主要領導及相關工作負責人出席簽約儀式。
加速發展半導體產業是我國搶占新一輪科技和產業革命機遇、培育發展新動能的戰略選擇，也是推動經濟高質量發展的重要舉措。田中群表示，本次簽約是實驗室半導體關鍵材料項目產業化邁出的第一步，雙方將深入合作、協同作戰，攜手為攻克我國半導體領域的“卡脖子”技術難題和福建半導體高新產業集群發展作出貢獻。
方穎提到，廈門大學瞄準國際科學前沿與國家戰略需求，凝聚了一支有持續創新能力的研究隊伍，與廈門市共建的嘉庚創新實驗室在體制機制方面大膽創新、積極探索，本次合作一定能夠產出原創性成果并推動產業化應用，實現產學研深度融合。
崔桅龍先生是晶禾投資和永晶科技的實控人，永晶科技深耕化工領域多年，當前正積極布局電子工業高端清洗劑及除膠劑等半導體關鍵材料的國產化市場，崔桅龍說：“我們核心團隊的身體里流淌著創新的基因，此次與嘉庚創新實驗室的產業化合作，是夢想的實現，也是走向未來的起點。”
源于對實現半導體核心材料國產化的使命和責任，實驗室高端晶圓清洗劑項目研發團隊攻克了戰略材料科技難題，實驗室副主任、項目負責人張愛強說：“嘉庚創新實驗室與晶禾投資的合作，基于共同的文化和愿景，將全方位、一體化推進實驗室半導體關鍵材料項目的產業化和國產化進程。”
嘉庚創新實驗室以攻克“卡脖子”技術、推動高技術成果產業化為己任，布局半導體核心材料、氫能與燃料電池等9個項目群，引進/聯合諾獎、院士和高端產業化團隊等開展50余項科技攻關項目，在半導體新材料、能源存儲等領域10多項技術取得重要進展，截至目前，已孵化16家高科技企業，吸引外部投資近3億元。實驗室也積極進行產業園區的建設，已在廈門布局面積近2萬平方米的產業園區。
