晶豐明源4月7日發布投資者關系活動記錄表，公司于2025年4月3日接受6家機構調研，機構類型為基金公司、證券公司。 投資者關系活動主要內容介紹：
一、公司2024年度業績情況介紹公司2024年度實現營業收入15.04億元，較上年同比增長15.38%；實現歸屬于上市公司股東的凈利潤-0.33億元、歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤-0.09億元；剔除股份支付費用影響，2024年實現歸屬于上市公司股東的凈利潤0.09億元，實現歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤0.04億元，較上一年均實現扭虧轉盈。本報告期經營活動產生的現金流量凈額為2.86億元。 2024年，公司持續優化產品結構及性能，AC/DC電源芯片及電機控制驅動芯片銷售收入占比都有不同程度的提升，高性能計算電源芯片已進入規模量產階段，銷售收入較上年同期大幅提升。具體經營業績如下：LED照明驅動芯片業務實現銷售收入8.69億元，較上年同期下降7.82%；AC/DC電源芯片產品實現銷售收入2.73億元，較上年同期增長39.64%；電機控制驅動芯片實現銷售收入3.18億元，同比上升95.67%；高性能計算電源芯片實現銷售收入0.43億元，同比上升1,402.25%。
二、問答環節
問：能否介紹一下公司各產品線的經營情況？
答：公司目前擁有LED照明驅動芯片、AC/DC電源芯片、電機控制驅動芯片及高性能計算電源芯片四條產品線。2024年，公司持續優化產品結構，AC/DC電源芯片及電機控制驅動芯片銷售收入占比顯著提升；高性能計算電源芯片已進入規模量產階段。具體情況如下：①LED照明驅動芯片業務：2024年，公司積極擴大智能LED照明產品的市場布局，目前在可控硅調光業務及高性能燈具電源業務上保持領先地位，同時實現北美0-10V調光大功率照明產品、DALI調光業務的顯著增長，通過供應鏈整合與工藝技術迭代，使產品結構得到優化，單位成本下降，毛利率顯著提升。②AC/DC電源芯片業務：AC/DC電源芯片業務在2024年實現穩步增長，其中大家電業務在空調、冰箱及抽油煙機等多個應用場景實現規模收入；小家電業務保持高速增長，已與美的、蘇泊爾（002032）、九陽、徠芬、小熊、Sharkninja等客戶達成穩定合作；快充業務推出基于ACOT控制及磁耦通訊技術的零待機功耗方案，滿足七級能效及零待機功耗要求，成功進入國際知名手機品牌供應鏈。③電機控制驅動芯片業務：目前，公司電機控制驅動芯片覆蓋電動出行、清潔電器、高速風筒、汽車電子、電動工具、風扇及大家電等多個領域，24年實現銷售收入3.18億元，同比上升95.67%。公司在去年10月通過現金收購進一步增強對凌鷗創芯的控制權，2024年度凌鷗創芯銷售收入2.98億元、歸母凈利潤0.97億元，均實現同比大幅提升。公司通過技術創新持續 提升產品集成度和性能，推動業務高速發展。2024年，公司對高速風筒、電動工具和清潔電器相關產品進行迭代并進入市場；汽車電子業務破局，空調出風口產品實現超百萬顆銷量；大家電業務方面，公司在熱泵干衣機領域成為領先的國內電機控制芯片供應商，在美的等品牌客戶實現多品類量產；吊扇、電動出行及清潔電器業務市場占有率 位居前列。④高性能計算電源芯片產品線：2024年公司高性能計算產品線實現多相控制器、DrMOS、POL及Efuse全系列產品量產，部分國內外客戶業務破局，進入規模銷售階段，實現收入0.43億元，同比上升1,402.25%。2024年度，公司產品獲得國內外多家CPU/GPU芯片廠商認證，其中16相雙軌數字PWM控制器BPD93136、4相PWMVID數字PWM控制器BPD93204以及智能集成功率器件BPD80350E產品組合方案符合NVIDIA最新的OpenVReg電源規范OVR16和OVR4-22，成為首家進入NVIDIA推薦供應商名單的國內電源芯片企業。
問：公司綜合毛利率提升的原因是什么？各產品線的毛利率情況如何？
答：2024年，公司產品綜合毛利率37.12%，較上年同比上升11.45個百分點，主要系公司積極契合市場需求，產品結構及性能不斷優化，同時通過工藝迭代、加強供應鏈管理等方式持續降本增效，使得整體毛利率較上年增長顯著。分產品線來看，各產品線均實現了毛利率的提升。LED照明驅動芯片持續降本增效，單位成本下降明顯，2024年毛利率為31.40%；依托于公司在應用于大、小家電領域及快充產品的持續創新，2024年AC/DC電源芯片毛利率提升明顯，為42.17%；得益于與子公司凌鷗創芯協同效應，2024年公司電機控制驅動芯片實現45.17%的毛利率；高性能計算電源芯片客戶產生規模收入，產品進入市場推廣階段，2024年毛利率為61.19%。
問：公司技術平臺進展如何，會帶來成本顯著下降嗎？
答：2024年，公司對高壓BCD-700V工藝平臺進行技術升級，第五代高壓工藝實現全面量產，第六代高壓工藝平臺的研發已經完成，預計實現20%成本優化，進一步鞏固技術領先優勢。該工藝可覆蓋LED照明驅動芯片、AC/DC電源芯片和電機驅動芯片產品。封裝技術方面，公司獨占封裝EHSOP12已進入量產階段，EMSOP封裝技術也在持續研發中，預計將進一步帶動成本下降。高性能計算電源芯片方面，公司自研的第一代0.18μmBCD工藝平臺已實現量產，性能接近國際主流產品；正在推進第二代0.18μmBCD工藝的測試，第二代工藝平臺量產后將在性能提升、成本優化等方面進一步提供助力。更高性價比的65nm LDMOS工藝平臺取得階段性成果，預計2025年進入試產階段。
問：公司與四川易沖的協同性體現在哪？該重大資產重組項目進展如何？
答：公司與四川易沖在主營業務方面具有高度協同性，兩者同屬于模擬及混合信號芯片設計領域企業。在客戶資源、技術積累、供應鏈等方面均可形成積極的互補關系；在產品品類、銷售渠道方面實現整合將有助于增強公司主營業務的市場競爭優勢，進一步助力打開長期發展空間。目前，四川易沖已有一定的市場地位，是國內領先的綜合電源管理解決方案供應商之一，已實現無線充電芯片單一產品線拓展至電源管理系列產品線的全面量產出貨。作為同樣高度重視研發投入的企業，未來四川易沖能與公司的資源形成互補支持，在產業鏈內和市場競爭中將更具備協同優勢。本次重組交易相關工作還在積極推進中，目前已完成交易預案的審議和披露、向標的公司支付誠意金、聘請中介機構等事項。本次交易尚需提交董事會再次審議及股東大會審議批準，并需經有權監管機構批準、核準或同意注冊后方可正式實施，能否通過上述審批、核準或注冊尚存在不確定性，公司將嚴格按照相關法律法規的規定和要求履行信息披露義務，具體進展請關注公司后續公告。
（來源：同花順iNews）
