半導體照明網訊：金屬有機化學氣相淀積（MOCVD）技術自二十世紀六十年代提出以來，取得了飛速進步，已經廣泛應用于制備III族氮化物、III-V族化合物、碲化物、氧化物等重要半導體材料及其量子結構，極大地推動了光電子器件和微電子器件與芯片的發展及產業化，也成為半導體超晶格、量子阱、量子線、量子點結構材料及相關器件研究的關鍵技術。未來MOCVD技術的發展將會給化合物半導體科學技術和產業發展帶來更為廣闊的前景。
作為MOCVD技術和化合物半導體材料器件研發交流的平臺，全國MOCVD學術會議自1989年第一屆會議舉辦以來，已經成功舉辦了十六屆，會議規模和影響力越來越大，成為全國學術界和產業界廣泛參與的學術盛會。
2022年8月15日-18日，以“探索材料新動能·智創未來芯發展”為主題，第十七屆全國MOCVD學術會議（MOCVD 2022）將在山西太原舉行。本屆大會是在國家科學技術部指導下，由中國有色金屬學會、中國科學院半導體研究所、中關村半導體照明工程研發及產業聯盟、第三代半導體產業技術創新戰略聯盟聯合主辦，半導體照明聯合創新國家重點實驗室、北京第三代半導體材料及應用工程技術研究中心、山西中科潞安紫外光電科技有限公司、北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司共同承辦，山西大學、中北大學、山西師范大學等單位協辦支持。
屆時與會專家學者、工程技術人員和企業家將圍繞MOCVD生長機理與外延技術、MOCVD設備（整機/部件/配件/原材料）、材料結構與物性、光電子器件、電力電子器件、微波射頻器件、LED智能照明與物聯網、半導體激光器、光伏/光探測器、可見光通信技術等領域開展廣泛交流，了解發展動態，促進相互合作。
同時，大會征文活動同步啟動，現面向外延生長機理和生長動力學，半導體材料結構與物性，光電子材料與器件，電子材料與器件，超寬禁帶半導體材料與器件，低維半導體等新型材料與器件，封裝技術及封裝材料，裝備與基礎原材料等方向展開廣泛征文。目前，會議征文有序進行，歡迎大家踴躍投稿。征文方向及大會相關信息如下：
屆時與會專家學者、工程技術人員和企業家將圍繞MOCVD生長機理與外延技術、MOCVD設備（整機/部件/配件/原材料）、材料結構與物性、光電子器件、電力電子器件、微波射頻器件、LED智能照明與物聯網、半導體激光器、光伏/光探測器、可見光通信技術等領域開展廣泛交流，了解發展動態，促進相互合作。
同時，大會征文活動同步啟動，現面向外延生長機理和生長動力學，半導體材料結構與物性，光電子材料與器件，電子材料與器件，超寬禁帶半導體材料與器件，低維半導體等新型材料與器件，封裝技術及封裝材料，裝備與基礎原材料等方向展開廣泛征文。目前，會議征文有序進行，歡迎大家踴躍投稿。征文方向及大會相關信息如下：
一、會議征文
1.主題方向（建議主題但不限于）
（1）外延生長機理和生長動力學
（2）半導體材料結構與物性
（3）光電子材料與器件
（4）電子材料與器件
（5）超寬禁帶半導體材料與器件
（6）低維半導體等新型材料與器件
（7）封裝技術及封裝材料
（8）裝備與基礎原材料
2.征文要求
（1）符合上述內容的論文摘要；
（2）論文摘要主題突出、內容層次分明、數據準確、論述嚴謹、結論明確、采用法定計量單位；
（3）論文摘要須以WORD文檔格式，包含標題、作者及其單位地址、正文、圖表、參考文獻等在內不超過一頁A4紙。相關模板可登錄大會官網（網址：http://www.mocvd.org .cn）自行下載，并于提交截止日前以電子郵件方式（郵箱：paper@mocvd.org.cn）提交至會議組委會秘書組；
（4）所有論文摘要均編入會議文集。
二、截止日期
二、截止日期
1、論文提交截止時間：2022年6月20日
2、論文錄用通知時間：2022年7月10日
3、注冊費優惠截止日：2022年7月20日
三、大會主題
探索材料新動能，智創未來芯發展
四、組織機構
指導單位：國家科學技術部
主辦單位：中國有色金屬學會
中國科學院半導體研究所
第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（CASA）
承辦單位：半導體照明聯合創新國家重點實驗室
北京第三代半導體材料及應用工程技術研究中心
山西中科潞安紫外光電科技有限公司
北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司
協辦單位：山西大學
中北大學
山西師范大學
名譽主席：曹健林（全國政協教科衛體委員會副主任、
國家科學技術部原副部長）
國家科學技術部原副部長）
會議主席：李晉閩 （半導體照明聯合創新國家重點實驗室主任、
中國科學院半導體研究所研究員）
中國科學院半導體研究所研究員）
吳 玲 （第三代半導體產業技術創新戰略聯盟理事長、
中關村半導體照明工程研發及產業聯盟理事長）
中關村半導體照明工程研發及產業聯盟理事長）
顧問委員會（按姓氏首字母排序）：陳良惠、褚君浩、范廣涵、甘子釗、郝躍、侯洵、黃如、黃維、賈明星、李樹深、劉紀美、劉明、羅毅、孫祥禎、王立軍、王啟明、王圩、王占國、夏建白、許寧生、楊德仁、葉志鎮、鄭婉華、鄭有炓、祝寧華
程序委員會：
程序委員會：
主 任：李晉閩（中國科學院半導體研究所）
張 榮（廈門大學）
江風益（南昌大學）
副主任：譚平恒（中國科學院半導體研究所）
沈興全（中北大學）
許小紅（山西師范大學）
委 員（按姓氏首字母排序）：畢文剛、蔡樹軍、曾一平、陳弘、陳弘達、陳敬、陳凱軒、陳堂勝、陳長清、程凱、單崇新、杜國同、杜志游、馮淦、馮志紅、高煥芝、顧書林、郭浩中、郭世平、郭太良、郭偉玲、郭霞、韓仲、郝茂盛、郝智彪、胡曉東、康俊勇、黎大兵、李國強、李曉航、林科闖、劉斌、劉建利、劉俊、劉揚、劉玉懷、龍世兵、陸海、陸衛、駱薇薇、馬杰、潘毅、申德振、沈波、唐景庭、王鋼、王國宏、王向武、王曉亮、王新強、王英民、徐宸科、徐科、徐現剛、楊輝、云峰、張佰君、張保平、張國義、張進成、張乃千、張韻、趙德剛
組織委員會：
主 任：王軍喜（中國科學院半導體研究所）
阮 軍（中關村半導體照明工程研發及產業聯盟）
副主任：魏同波（中國科學院半導體研究所）
劉志強（中國科學院半導體研究所）
委 員（按姓氏首字母排序）：蔡端俊、曹峻松、陳敦軍、陳鵬、陳志濤、戴江南、董志江、耿博、胡衛國、黃凱、黃森、江灝、李金釵、李虞鋒、李忠輝、梁庭、劉建平、寧靜、孫海定、孫捷、孫錢、孫曉娟、唐寧、涂長峰、汪萊、汪連山、汪煉成、王光緒、王江波、王科、王茂俊、王申、謝自力、修向前、許福軍、許晟瑞、閆建昌、楊樹、楊學林、葉建東、伊曉燕、于彤軍、張峰、張紀才、張源濤、張紫輝、趙璐冰、左然
組委會秘書：薛 斌（中國科學院半導體研究所）
郭亞楠（中國科學院半導體研究所）
五、會議注冊費
1、普通代表（A類票）：
2800元（含會議文集、日程等會議資料及會議期間相關服務）
2、學生代表（B類票）：
2300元（與普通代表會議待遇相同，需要提交相關證件）
3、7月20日前，報名繳費可享受優惠：
普通代表2500元；學生代表2000元。（享受上述相同待遇及服務）
六、注冊費繳費方式
1、通過銀行匯款
開戶行：中國銀行北京科技會展中心支行
賬 號：336 356 029 261
名 稱：北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司
2、線上繳費（微信或支付寶支付）
（*備注：支付時請務必備注參會人員的單位和姓名，以便查詢及開具發票。）
3、現場繳費（接受現金和刷卡）
七、聯系人：
征文咨詢：薛老師：010-82305304 E：xuebin@semi.ac.cn
參會咨詢：蘆老師：010-82380580 E：lul@casmita.com
會議合作：張小姐：13681329411 E：zhangww@casmita.com
賈先生：18310277858 E：jiaxl@casmita.com 大會熱烈歡迎MOCVD及相關領域的專家、學者、行業企事業單位參會交流！會議詳情請關注官網：http://www.mocvd.org.cn/。
