半導體照明網獲悉：據外媒消息，近日臺積電正在進一步擴大其在中國臺灣的生產，將在臺南的生產中心再建 4 座價值100億美元的設施，用于制造3nm芯片。
來源：全球半導體觀察
據悉，此次投資屬于臺積電此前公布的1200億美元投資熱潮的一部分。按照臺積電的計劃，它至少要在中國臺灣省建20座圓晶廠，目前有些正在建設，有些已經完成。
報道稱，所有4個新項目都設有生產3nm芯片的生產線，未來可以在這些工廠生產的產品包括蘋果的 M、A 系列芯片等。
此前臺積電已經公布了后續工藝發展的路線圖，其N3工藝將于2022年內量產，后續還有 N3E、N3P、N3X 等，N2 工藝將于2025年量產。
來源：全球半導體觀察
