同時，沃格光電公告，公司與湖北天門高新投資開發集團有限公司（以下簡稱“天門高新投”）于近期共同在湖北省天門市出資設立湖北通格微電路科技有限公司（以下簡稱“湖北通格微”）。湖北通格微的注冊資本為1.2億元。其中，天門高新投認繳出資8400萬元，占注冊資本的70%；沃格光電認繳出資3600萬元，占注冊資本的30%。

 

本次與天門高新投設立合資公司湖北匯晨主要是依靠天門市的區域及政策優勢，加上沃格光電以及深圳匯晨公司擁有的技術及客戶優勢，以湖北匯晨作為投資、建設、生產和經營主體，投資建設MiniLED背光模組及高端LCD背光模組項目，該項目總投資額度預計不低于人民幣20億元，項目建設周期為18個月，通過購置項目所需土地、廠房、生產設備及配套工程設施，形成MiniLED背光模組、車載筆電背光、LCD組裝背光三大業務板塊生產能力，有利于公司充分利用現有技術、客戶及產業鏈優勢，通過增加產能以獲取未來更多市場份額。

 

公司表示，作為在玻璃基材等新材料技術研發及推廣應用領域的領先企業，其擁有的玻璃基減薄、TGV成孔、蝕刻、鍍膜、光刻圖形化、材料開發等技術具備領先優勢，而玻璃基也憑借其優異的性能和材料特性以及極端的小型化能力在芯片板級封裝載板產品領域具有較強的應用優勢，截至目前，公司生產的玻璃基IC載板產品憑借更高的穩定性、更好的性能以及成本優勢，已通過客戶驗證，并已與中麒光電達成長期戰略合作協議。

 

本次與天門高新投共同出資設立合資公司湖北通格微，擬以合資公司作為投資、建設、生產和經營主體，投資建設芯片板級封裝載板產業園項目，該項目總投資額度預計不低于人民幣10億元。項目建設期為24個月，達產年實現年產100萬平方米芯片板級封裝載板，該產品除可應用于MicroLED顯示的MIP封裝，在集成電路半導體封測等領域具有廣闊的應用前景。

 

該項目的實施，將有利于公司抓住集成電路封裝產業向國內轉移的機遇，建設自動化程度較高的芯片封裝載板產線，形成具備規模效應的封裝載板產能，從而提升公司的盈利水平和市場競爭力，為公司創造新的利潤增長點。

來源：證券日報