半導(dǎo)體照明網(wǎng)獲悉：6月20日，沃格光電發(fā)布兩則公告，宣布設(shè)立湖北匯晨電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“湖北匯晨”）和湖北通格微電路科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“湖北通格微”），以深化Mini/Micro LED布局。

 

 

公告稱(chēng)，公司及其控股子公司深圳市匯晨電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“深圳匯晨”）與湖北天門(mén)高新投資開(kāi)發(fā)集團(tuán)有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“天門(mén)高新投”）于近期在湖北省天門(mén)市共同出資設(shè)立湖北匯晨電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“湖北匯晨”）。湖北匯晨的注冊(cè)資本為人民幣2.3億元。

 

其中，天門(mén)高新投認(rèn)繳出資1.61億元，占注冊(cè)資本的70%；沃格光電認(rèn)繳出資4600萬(wàn)元，占注冊(cè)資本的20%；深圳匯晨認(rèn)繳出資2300萬(wàn)元，占注冊(cè)資本的10%。

 

本次與天門(mén)高新投設(shè)立合資公司湖北匯晨主要是依靠天門(mén)市的區(qū)域及政策優(yōu)勢(shì)，加上沃格光電以及深圳匯晨公司擁有的技術(shù)及客戶優(yōu)勢(shì)，以湖北匯晨作為投資、建設(shè)、生產(chǎn)和經(jīng)營(yíng)主體，投資建設(shè)MiniLED背光模組及高端LCD背光模組項(xiàng)目，該項(xiàng)目總投資額度預(yù)計(jì)不低于人民幣20億元，項(xiàng)目建設(shè)周期為18個(gè)月，通過(guò)購(gòu)置項(xiàng)目所需土地、廠房、生產(chǎn)設(shè)備及配套工程設(shè)施，形成MiniLED背光模組、車(chē)載筆電背光、LCD組裝背光三大業(yè)務(wù)板塊生產(chǎn)能力，有利于公司充分利用現(xiàn)有技術(shù)、客戶及產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì)，通過(guò)增加產(chǎn)能以獲取未來(lái)更多市場(chǎng)份額。

 

沃格光電稱(chēng)，Mini LED背光模組及高端LCD背光模組項(xiàng)目以提升Mini LED背光模組的微型晶片轉(zhuǎn)移效率和良率、提升混光均勻一致性的核心技術(shù)為目標(biāo)，全面提升Mini LED背光模組的研發(fā)和制造水平，迅速形成并完善Mini LED產(chǎn)業(yè)鏈的產(chǎn)能布局。

 

 

同時(shí)，沃格光電公告，公司與湖北天門(mén)高新投資開(kāi)發(fā)集團(tuán)有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“天門(mén)高新投”）于近期共同在湖北省天門(mén)市出資設(shè)立湖北通格微電路科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“湖北通格微”）。湖北通格微的注冊(cè)資本為1.2億元。其中，天門(mén)高新投認(rèn)繳出資8400萬(wàn)元，占注冊(cè)資本的70%；沃格光電認(rèn)繳出資3600萬(wàn)元，占注冊(cè)資本的30%。

 

沃格光電表示，作為在玻璃基材等新材料技術(shù)研發(fā)及推廣應(yīng)用領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，其擁有的玻璃基減薄、TGV成孔、蝕刻、鍍膜、光刻圖形化、材料開(kāi)發(fā)等技術(shù)具備領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，而玻璃基也憑借其優(yōu)異的性能和材料特性以及極端的小型化能力在芯片板級(jí)封裝載板產(chǎn)品領(lǐng)域具有較強(qiáng)的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)，截至目前，公司生產(chǎn)的玻璃基IC載板產(chǎn)品憑借更高的穩(wěn)定性、更好的性能以及成本優(yōu)勢(shì)，已通過(guò)客戶驗(yàn)證，并已與中麒光電達(dá)成長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作協(xié)議。

 

本次與天門(mén)高新投共同出資設(shè)立合資公司湖北通格微，擬以合資公司作為投資、建設(shè)、生產(chǎn)和經(jīng)營(yíng)主體，投資建設(shè)芯片板級(jí)封裝載板產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目，該項(xiàng)目總投資額度預(yù)計(jì)不低于人民幣10億元。項(xiàng)目建設(shè)期為24個(gè)月，達(dá)產(chǎn)年實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)100萬(wàn)平方米芯片板級(jí)封裝載板，該產(chǎn)品除可應(yīng)用于MicroLED顯示的MIP封裝，在集成電路半導(dǎo)體封測(cè)等領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。

 

該項(xiàng)目的實(shí)施，將有利于公司抓住集成電路封裝產(chǎn)業(yè)向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移的機(jī)遇，建設(shè)自動(dòng)化程度較高的芯片封裝載板產(chǎn)線，形成具備規(guī)模效應(yīng)的封裝載板產(chǎn)能，從而提升公司的盈利水平和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，為公司創(chuàng)造新的利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn)。

 

沃格光電主要從事光電玻璃精加工及光電顯示器件業(yè)務(wù)。隨著新一代顯示技術(shù)Mini LED時(shí)代來(lái)臨，以及新型材料UTG、3A蓋板、PI等在面板顯示領(lǐng)域商業(yè)化應(yīng)用的進(jìn)一步明朗，沃格光電開(kāi)啟了“Mini顯示+背光模組全貼合”雙領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型與戰(zhàn)略布局。