在過去的半年里，索尼、TCL、三星、康佳、華為、飛利浦、夏普等多家頭部企業紛紛推出Mini背光新品，加上去年蘋果、華為的Mini LED背光產品，截至目前，已有數十款Mini LED背光產品正式發布上市。除了數量增加之外，各品牌在新品的定價和推廣上也更注重性價比。在剛結束不久的618購物節上，TCL、三星更發布銷售戰報，市場反響熱烈。

 

與OLED正面剛，Mini LED背光技術正以加快的速度開啟商業化進程。強勢出圈的背后，離不開成本和技術兩者的平衡統一，為此，封裝技術的選擇就顯得尤為重要。作為國內LED封裝龍頭企業，國星光電率先布局Mini LED背光領域，不斷加強關鍵技術攻關和科技成果轉化，目前公司組件事業部已形成完備的Mini LED背光解決方案，推動新型顯示商業化發展進程。

 

作為主流Mini LED背光技術之一，Mini POB的封裝形式有TOP支架式、Cake式和CSP式；主體工序基于“固晶—焊線（正裝）—封裝—測試分選”的傳統封裝工序，國星光電組件事業部通過獨特光源結構設計，可在超大視角范圍內出光，滿足顯示模組輕薄化、高畫質和低成本的需求，在同等面積的背光模組內，所需燈珠數量大幅降低，有效降低背光成本，量產良率極高。

 

目前，國星光電組件事業部Mini POB背光方案涵蓋55英寸、65英寸、75英寸電視TV，以及27英寸、31.5英寸、34英寸顯示器等中大尺寸領域，驅動架構包括“燈驅分離”“PM式燈驅合一”和“AM-Micro IC式燈驅合一”三種方案。目前，部分方案已實現量產，并持續供貨國際知名品牌廠商。

產品驅動能力

 

Mini COB與Mini POB相比，屬于芯片級別貼裝方案，對關鍵工藝和材料設備都有更高的技術要求。與傳統封裝路線相比，Mini COB封裝路線新增SPI（檢測錫膏）、AOI（檢測外觀）、點亮測試（測試性能）、老化等輔助手段，可有效保證直通率。

 

性能方面，Mini COB在高亮度、高一致性、高可靠性等方面具有更突出的優勢。國星光電組件事業部Mini COB采用全陣列高效芯片+封裝提光處理，同時，通過特殊固晶算法結合封裝優化，可有效解決屏幕亮度不足、明暗不均和斑點問題。

 

封裝工藝方面，國星光電組件事業部通過Pitch 2.0mm密集芯片光源點搭配一體集成封裝技術，采用“PM式燈驅合一”或“AM-Micro IC式燈驅合一”驅動方案，OD達到~0mm及以上，可應用于75英寸TV以及12.9英寸PAD領域。同時，國星光電組件事業部正積極優化光源成本，使模組的價格達到消費端可接受的程度，進一步加快Mini COB商業化進程。未來隨著產業鏈各環節技術成熟度的提升，有望實現醫療顯示、元宇宙、高端氛圍顯示裝飾等全領域應用。

 

從全球首臺TCL 8K Mini LED背光電視的新品發布，到今年618購物節各大電商平臺的Mini LED背光產品任君選擇，Mini LED背光滲透率正逐步提高，Mini POB和Mini COB正以自身優勢在不同尺寸的領域迅速發展，市場潛力巨大。國星光電組件事業部始終堅持以市場為導向，技術為引領，不斷優化技術方案，解決客戶痛點，和產業鏈各環節共同推進Mini LED背光商業化進程。未來，讓我們拭目以待。

（來源：國星光電）