LED廠商宏齊副總經理莊峰輝30日表示，明年將投入3億元新臺幣（約合人民幣6800萬）資本支出鎖定COB MiniLED及IC封裝擴產，未來二年，IC封裝將扮演主要的成長動能，對宏齊來說，大股東久元本身就是IC設備及測試廠，去年半導體產能大缺，非一線客戶搶不到封裝產能，因此宏齊有比其他封裝廠更容易切入半導體產業(yè)的優(yōu)勢。
莊峰輝強調，LED產業(yè)除了MiniLED沒有掉進紅海市場之外，其余應用可說是微利，大家都想轉型，但又不想再落入嚴苛的資本競爭軍備競賽中，IC封裝中的QFN、DFN制程有80％與LED封裝雷同，去年開始三、四線客戶就非常積極向LED封裝廠尋求產能合作，宏齊有母公司久元，訂單來源相對具優(yōu)勢。
根據宏齊統計，目前IC封裝營收占比不到5％，被歸類為其他，但現在已經積極送樣，應用包括IGBT、車用、Power IC、IPM及gate Driver，預估明年月產能將上看4,000萬顆，第二季將有機會通過客戶認證，開始擴大IC封裝的營收占比，目標上看15％。
至于整體產業(yè)能見度，莊峰輝指出，消費性電子需求預估明年第一季觸底，就宏齊的需求來看，下半年的需求比上半年下滑20％，但是客戶的訂單沒有取消，而是遞延到第四季，因此第四季營運有機會優(yōu)于第三季，莊峰輝強調，“需求雖不好，但沒有預期差”。
在Micro LED方面，莊峰輝認為，Micro LED是否勝出其他顯示技術，要看價格及良率，宏齊2023年下半年會量產P0.09的Micro LED，公司不會投入前段磊晶制造，以芯片測試及挑揀，還有后段量產制程為主。
（來源：DIGITIMES）
