德龍激光(688170.SH)于2023年1月3日-2月17日接受機構(gòu)調(diào)研時表示，Micro LED是將LED發(fā)光單元進行微小化和陣列化的新技術(shù)，一般指小于50μm的LED芯片，相較于LCD、OLED具備更高的發(fā)光效率、更長的壽命、更高的亮度和更快的響應(yīng)速度，同時具備輕、薄、省電等優(yōu)勢，在小尺寸可穿戴設(shè)備、AR/VR、手機、平板、車載顯示、TV等顯示領(lǐng)域都具有較好的應(yīng)用潛力。“巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)”是Micro LED產(chǎn)業(yè)化過程中長期待解決的關(guān)鍵技術(shù)。公司在相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域有充足的技術(shù)儲備，也率先開發(fā)了相應(yīng)產(chǎn)品。目前公司Micro LED激光巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備已獲得頭部客戶首臺訂單，即將交付。

德龍激光深耕激光精細(xì)微加工應(yīng)用，在晶圓激光加工領(lǐng)域有15年的經(jīng)驗和積累。經(jīng)過多次實驗和方案測試，現(xiàn)Micro LED激光巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備光源選型使用準(zhǔn)分子激光器，準(zhǔn)分子激光器的特點對轉(zhuǎn)移材料的適應(yīng)性強，轉(zhuǎn)移良率高，穩(wěn)定性和一致性好。德龍激光的Micro LED激光巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備，關(guān)鍵核心工藝自主開發(fā)，可定制化設(shè)計程度高，設(shè)備指標(biāo)優(yōu)異，整機實現(xiàn)全自動運行。

德龍激光面向Micro LED推出了系列全新解決方案，包括：Micro LED激光剝離設(shè)備(可整面剝離/選擇性剝離)，Micro LED激光巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備(可通過直轉(zhuǎn)/二次轉(zhuǎn)移等方式將三色芯片轉(zhuǎn)移到基板上)，Micro LED激光修復(fù)設(shè)備。