基于半導體材料的半導體芯片是信息化社會各個行業(yè)不可或缺的食糧，其發(fā)展水平是反映一個國家高技術實力、國防能力和國際競爭力的主要標志之一。從國際半導體產業(yè)發(fā)展趨勢來看，隨著硅半導體材料主導的摩爾定律逐漸走向其物理極限，同時硅也滿足不了微波射頻、高效功率電子和光電子等新需求快速發(fā)展的需要，以化合物半導體為代表的半導體新材料快速崛起，未來10年將對國際半導體產業(yè)格局的重塑產生至關重要的影響。
2023年4月19-21日，首屆中國光谷九峰山論壇暨化合物半導體產業(yè)發(fā)展大會將在武漢召開。論壇在湖北省和武漢市政府支持下，由武漢東湖新技術開發(fā)區(qū)管理委員會、第三代半導體產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）、九峰山實驗室、光谷集成電路創(chuàng)新平臺聯(lián)盟共同主辦。
搭建高規(guī)格、國際化，化合物半導體產業(yè)技術交流平臺
當前，以氮化鎵等為代表的化合物半導體發(fā)展備受關注，在半導體照明、新一代移動通信、智能電網、高速軌道交通、新能源汽車、消費類電子等領域有廣闊的應用前景，正在成為全球半導體產業(yè)新的戰(zhàn)略高地。此外，隨著物聯(lián)網、人工智能和機器學習等多項新興技術的應用，高速半導體器件的需求不斷增加，也為化合物半導體市場發(fā)展帶來利好。
武漢東湖新技術開發(fā)區(qū)，又稱中國光谷，是首批國家級高新區(qū)、第二個國家自主創(chuàng)新示范區(qū)、中國（湖北）自由貿易試驗區(qū)武漢片區(qū)，先后獲批國家光電子信息產業(yè)基地、國家生物產業(yè)基地、央企集中建設人才基地、國家首批雙創(chuàng)示范基地，也是全國10家重點建設的“世界一流高科技園區(qū)”之一。集聚了武漢大學、華中科技大學等42所高等院校，56個國家及省部級科研院所，10個國家重點開放實驗室，在校大學生80多萬，是中國三大智力密集區(qū)之一。全區(qū)規(guī)劃總面積518平方公里，常住人口達到118萬，擁有上市公司60家、國家級重點“小巨人”17家、專精特新“小巨人”企業(yè)95家、高新技術企業(yè)突破5200家。為搶抓化合物半導體產業(yè)發(fā)展機遇期，光谷正在加速打造化合物半導體產業(yè)集群，計劃在本次大會上發(fā)布相關規(guī)劃和政策。
第三代半導體產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟由第三代半導體相關的科研機構、大專院校、龍頭企業(yè)自愿發(fā)起籌建，致力于圍繞產業(yè)鏈構建創(chuàng)新鏈，促進產學研合作以及跨界應用的開放協(xié)同創(chuàng)新，推動產業(yè)生態(tài)體系的建設，實現(xiàn)創(chuàng)新驅動發(fā)展。聯(lián)盟通過在全球范圍內集成和共享創(chuàng)新資源，構建以市場為牽引、研發(fā)、產業(yè)、資本深度融合的產業(yè)創(chuàng)新體系，引領第三代半導體的跨區(qū)域、跨學科、跨行業(yè)的協(xié)同發(fā)展。
九峰山實驗室以建設先進的化合物半導體研發(fā)和創(chuàng)新中心為愿景。實驗室聚焦化合物半導體的研發(fā)與創(chuàng)新，聚集世界各地人才，建設先進的基礎設施，打造公共、開放、共享的科研平臺，與合作伙伴一起構建可持續(xù)發(fā)展的未來。
在新的國際形勢背景下，多方強強聯(lián)合，攜手主辦本次論壇，將為業(yè)界搭建高規(guī)格、國際化的產業(yè)技術交流平臺，吸引全球技術及產業(yè)資源聚集，促進化合物半導體產業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈，價值鏈，人才鏈、服務鏈等全鏈條發(fā)展，推動創(chuàng)新體系和生態(tài)完善，助力建設化合物半導體產業(yè)技術應用創(chuàng)新發(fā)展高地。
一站式頭腦風暴，共謀化合物半導體產業(yè)發(fā)展
綠色低碳發(fā)展，萬物智能互聯(lián)成為全球共識，加快發(fā)展化合物半導體產業(yè)是提升我國半導體產業(yè)基礎能力、建立未來戰(zhàn)略優(yōu)勢的關鍵所在。據了解，本屆論壇預計將邀請500+企業(yè)代表，行業(yè)領袖代表共話產業(yè)最新熱點，洞悉全球化合物半導體發(fā)展態(tài)勢。三天時間里，將通過開幕大會，5大主題平行論壇，超70+場次主題報告分享，院士專家權威解讀國家產業(yè)政策走向、科技計劃布局、重大載體平臺建設，一站式頭腦風暴共謀產業(yè)發(fā)展。
其中，5大主題平行論壇將分別聚焦化合物半導體關鍵材料與制備工藝、半導體核心裝備及零部件、EDA工具與生態(tài)鏈、光電子器件及集成技術、功率電子器件及應用等幾大重點方向，深入探討產業(yè)鏈相關重點技術發(fā)展進展與前沿趨勢，傳遞最新技術信息。
同時結合主題展覽，線上+線下，覆蓋化合物半導體全產業(yè)鏈，同期交流晚宴、商務考察務實求效，精彩紛呈。論壇也誠摯邀請行業(yè)同仁的參與，共話產業(yè)發(fā)展，把握產業(yè)商機，對接資源，洽談合作，攜手向前。
目前論壇籌備工作正有序推進中，更多信息會陸續(xù)發(fā)布，敬請期待。
附件：
會議總體安排
1、會議時間：2023年4月19-21日
2、會議地點：湖北·武漢·光谷希爾頓酒店
3、會議總體日程
會議注冊費
1. 會議全票：2000 元（含會議手冊等會議資料、4月19日自助晚餐、4月20日自助午餐+歡迎晚宴、4月21日自助午餐等相關服務）
2. 交通費、住宿費等自理。
3.CASA聯(lián)盟成員單位請電話聯(lián)系咨詢享受折扣。
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備注：參會代表預訂客房時報“九峰山半導體論壇”即可，最終以酒店實際價格為準。
