首爾大學研究人員與 LG 電子合作，開發出「流體自組裝」（Fluidic SelfAssembly，FSA）新技術，是一種基于流體制程的新巨量轉移技術。

首爾大學研發人員解釋，可以將 FSA 技術想象成是一個裝滿液體的盒子，里頭有許多小拼圖，當搖動盒子時，碎片會自然找到指定的插槽。組裝溶液中有許多 Micro LED 芯片，并在顯示基板上用熔融焊料涂覆。

當基板浸入液體中，再將液體經過搖晃，會使 Micro LED 芯片與指定目標接合接觸，而表面張力會使焊料和芯片上的金屬電極間產生不可逆的結合。

這個過程相當簡單，研究人員認為制程潛力高，因為可以同時組裝許多芯片。

事實上，早在 20 多年前就已經使用這種做法來組裝直徑約 300 微米的元件。

首次測試中，研究人員發現當芯片尺寸小于 100 微米時，組裝良率會大幅下降；要想以高產量組裝 50 微米以下芯片，必須增加從組裝溶液傳到每個芯片的動量。

對此，研究人員在溶液中加入 poloxamer 聚合物，提高溶液黏度的同時，也能清除結合點上任何微小氣泡或顆粒，提升緊密接觸機率。最后，研究人員制造出由 19,000 多個 Micro LED 芯片組成的照明面板，每個芯片都能發出藍光，直徑為 45 微米，實現高達 99.88% 的組裝良率。

目前流體組裝技術以美國 eLux 公司為主，該公司已經將 Micro LED 顯示器的流體自組裝商業化。

 來源：科技新報