近日，杭州芯聚半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“芯聚半導(dǎo)體”）的5萬KK Micro LED MiP研發(fā)生產(chǎn)項(xiàng)目在和達(dá)芯谷正式啟動。該項(xiàng)目總投資10億元，全面達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)年產(chǎn)值接近10億元，并將與士蘭微電子、美迪凱光電等當(dāng)?shù)禺a(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)形成技術(shù)互補(bǔ)。芯聚半導(dǎo)體創(chuàng)始人表示，未來，公司將以杭州基地為支點(diǎn)，加快推進(jìn)Micro LED產(chǎn)品在商業(yè)顯示、大尺寸電視、車載顯示等領(lǐng)域的普及與應(yīng)用。資料顯示，芯聚半導(dǎo)體成立于2024年01月18日，經(jīng)營范圍包括一般項(xiàng)目：半導(dǎo)體照明器件制造；半導(dǎo)體器件專用設(shè)備銷售；半導(dǎo)體照明器件銷售；光電子器件制造；光電子器件銷售；顯示器件制造；顯示器件銷售；集成電路芯片及產(chǎn)品制造等。
近年來，MiP封裝技術(shù)在LED顯示行業(yè)逐漸嶄露頭角，成為推動行業(yè)變革的重要力量。根據(jù)TrendForce集邦咨詢預(yù)測，2024年顯示屏LED封裝市場規(guī)模約13億美金，2025年MiP技術(shù)將呈現(xiàn)快速發(fā)展態(tài)勢，有望推動顯示屏LED封裝產(chǎn)值成長。除了芯聚半導(dǎo)體，利亞德、京東方華燦和國星光電等企業(yè)也將MiP技術(shù)視為未來LED封裝的重要方向之一，并積極進(jìn)行技術(shù)布局。在產(chǎn)能建設(shè)方面，利亞德在去年11月宣布，其全制程自研的高階MiP產(chǎn)線正式投產(chǎn)，生產(chǎn)的高階MiP產(chǎn)品良率超過95%。該產(chǎn)線的第一期產(chǎn)能可達(dá)到1200KK/月，未來二期產(chǎn)線的產(chǎn)能將擴(kuò)展至2400KK/月，進(jìn)一步推動Micro LED顯示產(chǎn)品的降本增效。去年12月，三安光電全資子公司艾邁譜光電宣布已成功研發(fā)并量產(chǎn)Micro LED器件MiP0404、MiP0202，以及Micro LED顯示面板MiP0.78、MiP0.9等系列產(chǎn)品。目前，艾邁譜光電每月的MiP產(chǎn)能為2000KK，并計(jì)劃在2025年底前將產(chǎn)能提升至5000KK/月。此外，艾邁譜還與芯映光電在Micro LED芯片技術(shù)、芯片級封裝技術(shù)、巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)等方面展開合作，旨在推動整個產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展。產(chǎn)品方面，今年3月19日，京東方華燦Micro LED工廠在珠海金灣區(qū)舉行了全球首條6英寸Micro LED量產(chǎn)線的產(chǎn)品交付儀式，儀式上，京東方華燦向客戶正式交付MPD（Micro Pixel Display）產(chǎn)品，即行業(yè)內(nèi)MIP（Micro LED in Package）封裝技術(shù)產(chǎn)品。京東方華燦采用MPD產(chǎn)品形態(tài)進(jìn)行出貨，這一做法有效應(yīng)對了COB封裝方式的挑戰(zhàn)，通過降低封裝成本和精度要求，提升了顯示芯片行業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同效應(yīng)。另外，今年2月17日，蘇州立琻半導(dǎo)體有限公司發(fā)布了行業(yè)首款硅基GaN單芯集成全彩Micro-LED芯片——LEKIN-SiMiP，并與惠科等多家顯示客戶合作，成功實(shí)現(xiàn)了微間距LED大屏直顯應(yīng)用的驗(yàn)證。該技術(shù)有效解決了巨量轉(zhuǎn)移難題，提高了直通良率。值得注意的是，在今年3月舉辦的ISLE 2025展會上，MiP相關(guān)技術(shù)和新品頻繁亮相。其中，雷曼光電展示了首款采用Micro級MIP技術(shù)的產(chǎn)品，該產(chǎn)品MIP器件的高黑區(qū)低發(fā)光面提高了COB面板的對比度，具有冷屏體驗(yàn)（低體感溫度）以及防水、防塵、防靜電、防磕碰、防潮、防霉等功能。此外，產(chǎn)品色彩還原度更高，真實(shí)對比度達(dá)到20000:1。
（來源：LEDinside）
