近日，杭州芯聚半導體有限公司（以下簡稱“芯聚半導體”）的5萬KK Micro LED MiP研發生產項目在和達芯谷正式啟動。該項目總投資10億元，全面達產后預計年產值接近10億元，并將與士蘭微電子、美迪凱光電等當地產業鏈上下游企業形成技術互補。芯聚半導體創始人表示，未來，公司將以杭州基地為支點，加快推進Micro LED產品在商業顯示、大尺寸電視、車載顯示等領域的普及與應用。資料顯示，芯聚半導體成立于2024年01月18日，經營范圍包括一般項目：半導體照明器件制造；半導體器件專用設備銷售；半導體照明器件銷售；光電子器件制造；光電子器件銷售；顯示器件制造；顯示器件銷售；集成電路芯片及產品制造等。
近年來，MiP封裝技術在LED顯示行業逐漸嶄露頭角，成為推動行業變革的重要力量。根據TrendForce集邦咨詢預測，2024年顯示屏LED封裝市場規模約13億美金，2025年MiP技術將呈現快速發展態勢，有望推動顯示屏LED封裝產值成長。除了芯聚半導體，利亞德、京東方華燦和國星光電等企業也將MiP技術視為未來LED封裝的重要方向之一，并積極進行技術布局。在產能建設方面，利亞德在去年11月宣布，其全制程自研的高階MiP產線正式投產，生產的高階MiP產品良率超過95%。該產線的第一期產能可達到1200KK/月，未來二期產線的產能將擴展至2400KK/月，進一步推動Micro LED顯示產品的降本增效。去年12月，三安光電全資子公司艾邁譜光電宣布已成功研發并量產Micro LED器件MiP0404、MiP0202，以及Micro LED顯示面板MiP0.78、MiP0.9等系列產品。目前，艾邁譜光電每月的MiP產能為2000KK，并計劃在2025年底前將產能提升至5000KK/月。此外，艾邁譜還與芯映光電在Micro LED芯片技術、芯片級封裝技術、巨量轉移技術等方面展開合作，旨在推動整個產業鏈的協同發展。產品方面，今年3月19日，京東方華燦Micro LED工廠在珠海金灣區舉行了全球首條6英寸Micro LED量產線的產品交付儀式，儀式上，京東方華燦向客戶正式交付MPD（Micro Pixel Display）產品，即行業內MIP（Micro LED in Package）封裝技術產品。京東方華燦采用MPD產品形態進行出貨，這一做法有效應對了COB封裝方式的挑戰，通過降低封裝成本和精度要求，提升了顯示芯片行業上下游產業鏈的協同效應。另外，今年2月17日，蘇州立琻半導體有限公司發布了行業首款硅基GaN單芯集成全彩Micro-LED芯片——LEKIN-SiMiP，并與惠科等多家顯示客戶合作，成功實現了微間距LED大屏直顯應用的驗證。該技術有效解決了巨量轉移難題，提高了直通良率。值得注意的是，在今年3月舉辦的ISLE 2025展會上，MiP相關技術和新品頻繁亮相。其中，雷曼光電展示了首款采用Micro級MIP技術的產品，該產品MIP器件的高黑區低發光面提高了COB面板的對比度，具有冷屏體驗（低體感溫度）以及防水、防塵、防靜電、防磕碰、防潮、防霉等功能。此外，產品色彩還原度更高，真實對比度達到20000:1。
（來源：LEDinside）
發布日期：2025-04-09
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