9月24日，韓國(guó)電子和電信研究所(ETRI)宣布，開發(fā)出一種新型芯片封裝技術(shù)，可將半導(dǎo)體生產(chǎn)功耗降低95%，新技術(shù)使半導(dǎo)體產(chǎn)品生產(chǎn)效率更高且成本更低。這種新技術(shù)采用了一種名為非導(dǎo)電薄膜 (NCF) 的新型薄膜材料，由ETRI通過其自研的納米材料技術(shù)開發(fā)。新技術(shù)的應(yīng)用，將半導(dǎo)體小型芯片封裝工藝從復(fù)雜的九步工序，簡(jiǎn)化為三個(gè)簡(jiǎn)單步驟。

據(jù)悉，韓國(guó)團(tuán)隊(duì)本次推出的半導(dǎo)體新材料，是基于環(huán)氧基物質(zhì)和還原劑制成的聚合物薄膜，厚度范圍為10至20微米，學(xué)界對(duì)于這種材料的開發(fā)已有近20年的歷史。該材料具有半導(dǎo)體封裝所需的高性能，并且由于其獨(dú)特的特性，可作為優(yōu)質(zhì)的粘合材料。

該技術(shù)還可適用于包括Micro LED在內(nèi)的所有高端半導(dǎo)體產(chǎn)品生產(chǎn)。該研究團(tuán)隊(duì)透露，已有幾家Micro LED開發(fā)商參與評(píng)估該新技術(shù)，并且取得了非常積極的初步測(cè)試成果，該新材料有望在三年內(nèi)實(shí)現(xiàn)商業(yè)化應(yīng)用。

（來源：LEDinside）