2023年華南國際智能制造、先進(jìn)電子及激光技術(shù)博覽會(簡稱LEAP Expo)旗下成員展慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展將于10月30-11月1日,再次登陸深圳國際會展中心(寶安新館)。展會將圍繞自動化與運(yùn)動控制、測試測量、表面貼裝、點(diǎn)膠注膠&化工材料、線束加工、半導(dǎo)體封裝及制造等領(lǐng)域,立足行業(yè)前沿,聚焦新舊動能轉(zhuǎn)換,為電子智能制造行業(yè)提供一個橫跨產(chǎn)業(yè)上下游的專業(yè)交流圈。

　　實(shí)名預(yù)登記,現(xiàn)場免排隊(duì)

　　http://vis.exporegist.com/mnhCnEz/index.html#/login?ExhID=5412&InviteType=Platform&InviteCode=mXMB

　　同期論壇議程全公開

　　2023慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展展期三天,同期舉辦的技術(shù)論壇一直以行業(yè)熱門話題、高質(zhì)量演講、專業(yè)組織吸引著越來越多展商和觀眾的關(guān)注,成為展會的另一個亮點(diǎn)。論壇將圍繞新能源汽車線束加工及連接技術(shù)、元器件封裝技術(shù)、儲能、新能源汽車與智能制造技術(shù)、點(diǎn)膠與膠粘劑等領(lǐng)域展開,屆時(shí)將邀請國內(nèi)外各應(yīng)用行業(yè)專家解讀未來發(fā)展趨勢!

　　新能源汽車線束加工及連接技術(shù)高峰論壇

　　時(shí)間:2023年10月30日

　　地點(diǎn)現(xiàn)場會議室5G61

　　2023元器件封裝大會智IGBT封裝技術(shù)與應(yīng)用論壇

　　時(shí)間:2023年10月30日

　　地點(diǎn)現(xiàn)場會議室5L88

　　2023先進(jìn)電子點(diǎn)膠與膠黏劑技術(shù)論壇

　　時(shí)間:2023年10月31日

　　地點(diǎn)現(xiàn)場會議室5L88

　　儲能、新能源汽車與智能制造技術(shù)創(chuàng)新大會

　　時(shí)間:2023年10月31日

　　地點(diǎn)現(xiàn)場會議室5G61

　　點(diǎn)擊參與預(yù)登記

　　http://vis.exporegist.com/mnhCnEz/index.html#/login?ExhID=5412&InviteType=Platform&InviteCode=mXMB