近日，據國家知識產權局公告，海信視像科技股份有限公司申請一項名為“MicroLED暫態轉移基板及MicroLED的轉移方法“，公開號CN117334619A，申請日期為2022年6月。該專利可提高Micro LED轉移良率和轉移效率，實現Micro LED的選擇性轉移，易于個別位置的后續修補，實現Micro LED位置無偏移，Micro LED表面無殘膠。

圖片來源：國家知識產權局

專利具體內容如下：該發明公開了一種Micro LED暫態轉移基板及Micro LED的轉移方法，Micro LED暫態轉移基板包括：第一掩模版和粘性緩沖結構，粘性緩沖結構位于第一掩模版的一側，與第一掩模版接觸設置，粘性緩沖結構相對于第一掩模版可移動；

第一掩模版包括多個第一通孔，粘性緩沖結構包括多個第二通孔和連接部；連接部在粘性緩沖結構相對于第一掩模版的第一設置位置與第一通孔對應設置，第二通孔在粘性緩沖結構相對于第一掩模版的第二設置位置與第一通孔對應設置。此外，國家知識產權局消息透露，海信視像還申請了一項名為“一種微型發光二極管芯片、制備方法及顯示裝置”的專利，申請日期2022年，申請公布號CN117253959A。該專利可在在不縮減芯片尺寸的基礎上減小了芯片的發光面積。

圖片來源：國家知識產權局

具體專利內容如下：專利公開了一種微型發光二極管芯片、制備方法及顯示裝置。該微型發光二極管芯片包括：襯底；覆蓋在襯底的一側表面的有源層，有源層包括依次層疊的電子型半導體層、多量子阱層以及空穴型半導體層；從區域角度劃分，有源層包括發光部和封裝部，發光部與封裝部間設有溝槽。

位于發光部遠離襯底一側表面設有用于導電的金屬層。本申請實施例通過在有源層的指定區域設置表面設有連通電極的發光部，并在余下有源層設置不具備發光能力的封裝部與溝槽，以使有源層內僅有發光部所在區域能夠在電流驅動下發光，以此在不縮減芯片尺寸的基礎上減小了芯片的發光面積。

（來源：LEDinside）