日前，英諾激光（301021）向新客戶交付Micro LED關鍵設備，此次交付的產品為激光去晶和激光切割設備，標志著公司正得到越來越多合作伙伴的認可。

激光去晶作為“剝離-轉移-去晶-補晶-共晶”工藝線的關鍵制程，其作用是利用領先的激光光束整形和聚焦技術，輔以平臺控制系統，精準和高效地去除不良芯片、異物、殘膠等，確保晶粒無損傷、無粉塵殘留，對提升巨量轉移和修復制程的良率和效率有重要意義。

激光切割可滿足“剝離-轉移-去晶-補晶-共晶”工藝線多段制程的掩膜板、MIP封裝、多種材質基板等場景的分切需求，能實現高精度、高效率的切割效果，具備熱影響小、機械應力小、表面潔凈度高等優點。

得益于自身對Micro LED整線工藝的深刻理解，公司瞄準產業化痛點，創新性地采用自主研發的固體激光技術，從而在該業務領域持續取得突破，近期亦得到當地“自主創新產業（300832）發展專項”的支持。目前，公司已如期完成涵蓋“剝離-轉移-去晶-補晶-共晶”工藝線的關鍵設備和工藝的開發工作及材料的驗證工作，可承接客戶的打樣需求，加快與多家合作伙伴交流。

憑借國際先進的固體紫外和深紫外激光和光學系統技術、對光與材料相互作用機理的深度理解和完全自研的產品能力，公司所開發的巨量轉移工藝線有望在性能、成本、可定制等方面擁有顯著優勢。公司將基于該工藝線與合作伙伴深度協同，共同加速Micro LED技術的產業化進程。 

來源：英諾激光