鴻海1月17 日晚間公告印度子公司投資3720 萬(wàn)美元（約人民幣2.68 億元），取得新設(shè)合資公司股權(quán)，鴻海聲明指出，將與HCL 集團(tuán)在印度攜手設(shè)立專業(yè)封測(cè)代工廠。鴻海晚間公告，子公司Foxconn Hon Hai Technology India Mega Development Private Limited，投資3720萬(wàn)美元取得新設(shè)合資公司股權(quán)，持股比重40%。

此外，鴻海子公司Big Innovation Holdings Limited取消取得合資公司股權(quán)，投資主體改為上述印度子公司，投資金額也從原先2940萬(wàn)美元改為3720萬(wàn)美元。印度媒體在去年7月報(bào)導(dǎo)，HCL集團(tuán)計(jì)劃在印度設(shè)立半導(dǎo)體封裝測(cè)試廠。鴻海晚間聲明，透過(guò)此次投資，期待與HCL集團(tuán)在印度攜手設(shè)立專業(yè)封測(cè)代工廠（Outsourced Semiconductor Assembly And Test，OSAT），建立在地半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)，并增加印度國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈韌性。鴻海指出，將持續(xù)運(yùn)用構(gòu)建運(yùn)營(yíng)本地化BOL（build-operate-localize）營(yíng)運(yùn)模式，支持印度當(dāng)?shù)厣鐓^(qū)。鴻海在去年11月中旬法人說(shuō)明會(huì)中曾表示，在印度半導(dǎo)體布局相關(guān)作業(yè)進(jìn)行中，持續(xù)以BOL模式進(jìn)行，與當(dāng)?shù)仄髽I(yè)洽談。

（來(lái)源：technews）